FPC模组测试夹具：￥150/套(非CONNECTOR方式）
1、采用固定HOLDER和金手指的方式，定位准确，方便调焦；
2、FPC压板采用***摆动结构，下压时，FPC不会移位，***测试的准确性。下压是采用翻盖结构，方便调焦与测试，比市面上卖的同类治具提高生产效率30%左右；
3、接口自定义，可直接连度信图像采集板，也可以直接插其它的图像采集板来测试FPC模组；
4、PCB板特殊工艺设计，无须用探针，制作成本低，可以帮助用户节省费用；
5、通用性高，相同跳距的FPC只须简单调整限位片的位置和橡胶压条长度即可测试不同的FPC模组；
6、压嘴部分采用定制的“T”形抗疲劳胶条，可***FPC金手指与PCB接触良好，使用寿命长；
7、目前已有的规格；0.6、0.65、0.7、0.75、0.8、0.88、0.9、1.0、1.2mm；
 ※ 专业研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 专业研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ *作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。
※ BGA返修一站式服务：专业BGA拆板、除胶、植球、测试，贴装；代客烧录IC
中国国家***(部分)：
***号：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0