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旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类

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旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类

承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。{***快当天可取} 2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线(数量不限,量多从优)。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。 4.专业制作精密BGA芯片测试架 (***小间距高达零点四毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位***,使用寿命长。(代客芯片批量测试)电子产品组装,电子产品(PCBA)批量检测及维修。 

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企业类型 有限责任公司 注册资本 300.00万人民币
公司注册地址 深圳市光明新区马田街道马山头第四工业区78栋I(2楼) 统一社会信用代码 91440300066347250R
登记机关 深圳市市场监督管理局 法定代表人 覃洪文
公司成立日期 2013-04-07 营业期限 2013-04-07 - 5000-01-01
经营范围 一般经营项目是:智能设备及零配件、测试治具、电子周边检测设备、电子周边的辅助材料、电子产品、 智能软硬件的研发及销售;机械设备、五金产品、计算机、软件及辅助设备的销售;国内贸易(不含专营、专卖、专控商品);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。机械设备、五金产品、电子产品批发、销售。,许可经营项目是:智能设备及零配件、测试治具、电子周边检测设备、电子周边的辅助材料、电子产品、智能软硬件、五金夹具制作、电子产品贴片加工及生产销售。
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  • 传       真 0755-29171192
  • 地       址 广东 深圳 宝安区 深圳市光明新区公明镇马山头华升工业园78-I栋2楼
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    300.00万人民币
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