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同志科技#金锡共晶焊接#金锡真空焊接炉#,在真空下对无助焊剂焊料共晶焊接,金锡焊片等

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  • 发货地北京 朝阳区
  • 发货期限30天内发货
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产品推荐
产品特性:真空回流焊是否进口:否产地:北京
类型:真空焊接品牌:同志科技最大有效尺寸:280*260mm
型号:V系列订货号:000货号:001
产品别名:真空共晶炉材料及附件:电焊钳电流:交流
用途:焊锡作用对象:金属作用原理:传导
动力形式:电力重量:350kg工作电压:380
焊接时间:5min套装:0是否跨境货源:否
真空度:0.001Pa冷却:水冷加热方式:热传导
供应同志科技#金锡焊片真空焊接#金锡共晶焊接##

技术参数及性能

  1. 焊接温度≥400℃

V3型真空回流焊机实际焊接温度450℃。

  1. 真空度<<>10Pa 

V3型真空回流焊机真空度10-4Pa(配分子泵)。

  1. 处理面积均匀性:±5℃

V3型真空回流焊机有效加热面积280*260mm,温度均匀性±5℃ 1%

  1. 真空加热速度≥120℃/min

V3型真空回流焊加热速度≥120℃/min,通过调节PID加热速度可满足200℃/min。

  1. 冷却速率≤60℃/min

V3型真空回流焊机满足冷却速度60℃/min,设备提供冷却气体通道,可满足80℃/min的降温速度。

  1. 满足各种低温焊料(≤350℃)的焊接要求

可满足各种低温焊料(≤450℃)的焊接要求。

例如:低温合金焊片;Au80Sn20;SAC305焊片;Sn63Pb37焊片;Sn90Sb10焊片;金锡焊片;无铅环保焊片;Au80Sn20;预成形焊片;预成型合金焊片;低温焊片;Sn90Sb10;In97Ag3;In52Sn48。

  1. 焊接空洞率满足GJB-2005中规定的软钎焊料焊接要求

V3型真空回流焊机在软钎焊料焊接时,空洞率可控制在3-5%以下。

  1. 能够在无助焊剂情况下进行焊接

满足无助焊剂的情况下焊接,焊料为合金焊片。

  1. 定制温控精度:±1℃,温控系统控温精度

V3型真空回流焊控温精度±1℃

  1. 能同时监控和反馈腔体多个点的温度

V3型真空回流焊机腔体内标配4组测温,可实时反馈腔体内的温度。

  1. 腔体能够冲氮气等气体

V3型真空回流焊机可冲入氮气、氮氢混合(95%氮气)等惰性气体及甲酸的应用。

  1. 具有安全状态监控和安全保护设计

V3型真空回流焊机具有八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。

  1. V3真空回流焊机配置软件控制系统,模块化设计设置简单,操作界面简洁易懂。

 

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北京仝志伟业是一家专业的电子组装设备及服务提供商,是从事半导体设备及SMT生产设备及耗材的研发、生产、销售并举的高新技术企业。 同志科技在长期为国内外半导体客户以及电子厂商提供专业半导体设备及SMT服务的过程中,对***的半导体设备制造及SMT技术和工艺有着独到的理解和把握,一直引导着国内半导体设备及SMT设备的技术和潮流。为响应全球环保趋势,我公司研发并批量生产出真空回流焊,大中型的无铅系列回流焊,波峰焊以及半自动丝印机、贴片机等到几十种专业半导体及SMT生产、检测设备及科研设备。   在“踏踏实实做事,老老实实做人”经营宗旨的指引下,同志科技一直力求为客户提供具有质量可靠、价格经济、使用简单、节能降耗的高品质产品。从成立到现在,全体同志科技人通过不懈的努力,得到了众多用户的青睐。在半导体***所属研究所和下属工厂企业、大专院校、科研院所及外商外企等都以产品的品质和服务得到了用户的认可。在消防报警、仪器仪表、计算机显示器、程控交换机、电话机、家电制造等诸多行业的生产线上都能看到同志科技生产的产品。同志科技凭借技术实力和产品品质积极***国际市场。   同志科技自成立以来,随着国际经济一体化进程的发展而加速发展,在“同心协力、众志成城”,“技术立身、产业报国”的公司精神和企业文化的指导下,全体同志人正为推动中国电子工业的自动化、产业化、规模化而努力奋斗!

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企业类型 股份有限公司 注册资本 400.00万人民币
公司注册地址 北京市朝阳区酒仙桥 统一社会信用代码 911101058028986170
登记机关 朝阳工商局 法定代表人 赵永先
公司成立日期 2001-11-30 营业期限 2031-11-29
经营范围 半导体、SMT相关设备,真空回流焊,真空共晶炉
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    生产加工
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    400.00万人民币
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