一：简介

VH系列高真空封焊炉是一款用于Getter热***的高真空封焊炉，VH系列采用上下红外加热方式，配有氮气、甲酸可控的工艺气氛环境，实现在高真空或者气氛环境下工作。可同时完成吸气剂的高温***和芯片的低温焊接，设备控温精度高工艺稳定，实现器件焊接后较低的空洞率、很高的气密性，设备外壳采用水冷方式，***设备长期使用的可靠性。

二：特点

1、该系列设备可以在350度Getter高温热***的时候，完成低温130度焊料的隔热保护，在一台设备内部同时实现350度Getter高温热***和180的低温焊接。

2、该系列设备真空度高达10^-5Pa.

3、该系列设备适合于MEMS器件、PGA（相近封装5*5~45*45mm）陶瓷封装红外

芯片的高真空封装焊接。

4、该系列设备可以满足陶瓷封装红外芯片、MEMS芯片的批量封装生产。5、防错料功能，设备通过与MES系统连接，自动读取ID，防止错料。

6、核心工艺防呆功能∶设备启动时自动对设备关键参数和MES服务器储存工艺参数

进行对比，无误才能进行焊接。同时过程中根据客户需求，可设定每一段时间采集核心工艺参数和设定工艺参数对比，超过阈值自动报警并提示人工干预。

7、设备具备数据采集功能。

8、设备可以和MES系统无缝整合。

三：标配

1、Getter热***真空封焊炉主机一套

2、2、冷水机一台

3、真空干泵一台

4、4、分子泵一台

四：技术参

型号        VH2 型号

焊接面积      140mm×140mm×2            

焊接数量      22mm×22mm元件，50个/炉    

治具层       三层（含重力治具）

炉膛高度       100mm

温度范围       可达450℃

温度均匀度     ≤±5℃，空载，450℃ ≤±5℃，

极限真空度     10^-5Pa

隔热装置       双层隔热装置

隔板的隔热温度 隔热温度差∶220℃

吸气剂***环境350℃，15分钟以上

升温时间       空载，1.5℃/s

控温精度       ≤±2℃

冷却方式       水冷+气冷

控制方式       40段温度控制+真空压力控制，可存储若干条温度曲线

电压/功率      380V 50Hz/42KW（含上加热60KW）

外形尺寸       1320x1280x1740（主体）      

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