GRISH 超细多晶金刚石微粉

      GRISH爆轰多晶金刚石微粉（又称钻石粉，抛光粉），其颗粒晶体结构与天然的Carbonado极为相似，通过不饱和键结合成多晶体结构。与单晶金刚石相比，多晶金刚石有更多的晶棱和磨削面，每条晶棱都具有切削能力，因此有很高的去除率。多晶金刚石具有韧性和自锐性，在抛光过程中，粗颗粒会破碎成更小的颗粒，可避免对工件表面造成划伤，既***了工件表面质量，又提高了研磨切削效率，在某些高质量要求的产品加工过程中显示出它独特的优越性。

产品规格：

 

种类	规格	D10（um）	D50（um）	D90（um）	应用
常规品	PCD1/8	≥0.06	0.11-0.14	≤0.21	光学晶体、超硬陶瓷、金属的表面精密抛光
	PCD1/4	≥0.11	0.20-0.25	≤0.40
	PCD0-1	≥0.40	0.48-0.55	≤0.72
	PCD0-2	≥0.70	0.90-1.10	≤1.50
	PCD2-4	≥1.80	2.70-3.00	≤4.50	蓝宝石材料的粗抛
	PCD3-6	≥2.80	4.00-4.40	≤7.00
	PCD4-8	≥4.00	5.50-6.00	≤8.60	LED芯片的背部减薄
	PCD5-12	≥5.20	7.20-7.80	≤13.00
***品	PCD G3	≥2.00	2.80-3.10	≤4.40	蓝宝石材料的粗抛
	PCD G3.5	≥2.40	3.30-3.60	≤5.00
	PCD G4	≥2.90	3.90-4.20	≤6.00

*以上仅列出标准规格，可根据客户要求提供不同粒度的产品； 

1. 保持高切削能力的同时，能达到精密的抛光效果，不易产生划伤；
2. 与单晶金刚石相比，颗粒韧性高，且具有自锐性；
3. 产品粒度分布集中，不会有超大颗粒或是超细颗粒，杂质含量小；
4. 产品形貌较好，很少出现针状或片状颗粒。 

 

应用范围：

1. 蓝宝石衬底研磨抛光;LED衬底研磨;衬底毛片研磨液;衬底抛光液;蓝宝石窗口片研磨抛光;光学晶体研磨抛光;手表表盘研磨抛光;手机玻璃面板研磨抛光;硒化锌晶体研磨抛光;

2. Iphone5摄像头研磨抛光;硬盘磁头研磨抛光;硬盘盘面研磨抛光;研磨速***;划伤小;表面光洁度高;硒化锌研磨;激光晶体抛光;玻璃抛光;金属研磨;铝合金研磨;不锈钢研磨;

3. 金刚石工具;碳化钨研磨;模具研磨;模具抛光;微粉;陶瓷研磨;手机外壳研磨;

类多晶金刚石微粉

北北京国瑞升科技股份有限公司（办公总部） 
通信地址： 北京市海淀区上地信息路12号中关村发展大厦C座402室
联系电话： 010-51653168（总机）转806
传真号码： 010-82890973
移动电话： 13810246423（谷女士）
电子邮件： guqian@bjgrish.com  grish@bjgrish.com
邮政编码： 100085