| 加工定制:是 | 品牌:HYBOND | 电源电压: 90~260VAC 50/60Hz 10A ()V |
| 功率:100W | 铝丝直径:12.7~75umμm | 外形尺寸: 508×635mmmm |
| 重量:31.8kg/68.2kgkg | 规格:626 |
626热超声多功能引线键合机
626是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔引线键合机。626可以应用线径18~51um的金丝进行球焊,也可以应用12~76um金属丝或者截面达到25×510um的金属带进行楔焊或钉桩焊接。626特别适用于一焊和二焊之间有***的高度差别的地方, 对于焊接敏感器件,像FET和LED领域所用的砷化镓, 626也具有优良的性能。626的电动供料和丝/带夹具对丝/带提供极为出色的控制,并且允许操作者通过一个触摸开关以25um的步进量增加或减少尾线长度。626可为焊接设定参数并通过显示屏显示出来。626从球焊切换成楔焊只需按一个按钮把打火杆电压调整为0,并把邦定头换成劈刀即可。626也可进行制作凸点和钉桩焊操作。
特征:
◆18.8mm垂直焊接窗口;
◆使用19mm长的楔形劈刀时竖直深腔达13.5mm;
◆水平移动达6.5in;
◆可编程闭环高度搜寻;
◆内置数字温度控制器;
◆高&低功率PLL超声波发生器;
◆旋转式丝、带夹具;
◆0.5in和2in惯性线轴;
◆脚踏开关或控制器控制的Z轴移动;
◆球焊、楔焊、制作凸点、钉桩能力;
◆球径可控制在3~4倍金属丝直径;
亚科电子,总部位于北京,下设:上海分公司、成都分公司、西安分公司、深圳分公司、山东分公司。成立于1998年,公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务;目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队,专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、***封装(TSV、Fan-out等)、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备,还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。 目前亚科电子已与众多***微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系,为向客户提供***的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
点击查看>| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 注册资本 | 1000.00万人民币 |
| 公司注册地址 | 北京市朝阳区酒仙桥路14号53幢6层616室 | 统一社会信用代码 | 911101057832377671 |
| 登记机关 | 北京市朝阳区市场监督管理局 | 法定代表人 | 彭辉 |
| 公司成立日期 | 2005-11-28 | 营业期限 | 2005-11-28 至 2055-11-27 |
| 经营范围 | 技术推广;市场调查;经济贸易咨询;展览服务;组织文化艺术交流活动(不含演出);货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品(不含危险化学品)。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) | ||


