一、导热灌封胶用途

绝缘抗阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体***的接合起来达到***接触发挥到的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。

二、导热灌封胶描述

QSil 108-93-1 是一种用于电子类灌封的*** 固体弹性硅凝胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。*** 固体 – 无溶剂，高导热系数1.9w/mk，良好的物理性能。常温下室温固化，加热可以加速固化速度，固化时间表如下：150℃下20 分钟；100℃下45 分钟；23℃下24 小时。硬度为Shore OO 70固化后为弹性体。混合比例为1:1，通过UL认证达到UL94 V-0（3.0mm）V-1（1.5mm），耐温范围-55℃-232℃。

三、导热灌封胶使用方法

A、B 双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B 双组分已经调好1：1 混合比的设备混合。 材料一旦混合后有480 分钟的操作时间。

四、包装及存储

PT-A22.73KG/组

PT-B22.73KG/组

QSil108-93-1应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12 个月。

五、灌封硅胶注意事项

某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制灌封硅胶的固化；这些应注意的物质：

1. 有机锡和含有机锡的硅橡胶；

2. 硫﹑聚硫化合物或含硫物品；

3. 胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品；

4. 亚磷或含亚磷的物品；

5. 酸性物品（有机酸）；

6. 某些助焊剂残留物；