石家庄nai gao温高导热环氧树脂灌封胶，加温固化或常温固化nai温导热环氧树脂绝缘灌封胶，

名称：LD-2109 （A/B）nai gao 温高导热环氧树脂灌封胶

应用： 电子产品灌封和密封

类型： 双组分环氧树脂

概述：LD-2109 nai gao温高导热环氧树脂灌封胶是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以5：1重量比充分混合后，混合液体会固化成黑色的坚硬体（带一定柔性可克服应力），LD-2109低粘度、耐高温、导热性和粘接性***的应用在精密组件的灌封密封上。LD-2109是利鼎公司为灌封电子组件、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、变压器、线圈、传感器、镇流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。

导热性能：灌封胶热传导系数为0.8-2.0，可根据用户要求定制不同导热系数产品，能满足客户的导热要求。　

绝缘性能： 灌封胶的体积电阻率1.9X10¹⁴ohm-cm,绝缘常数为4.5，绝缘性能将是优越的。

一致性： 灌封胶确保产品在灌封前后电气性能的一致性。

温度范围： －40℃～＋160℃。

固化时间： 常温固化产品：在25℃室温6-12小时；在50℃时0.5－1.5小时；加温固化产品：80℃ 2小时+120℃ 2小时。

操作时间： 常温固化产品：在25℃室温30-60分钟。加温固化产品：在25℃下4-8小时；固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

混合说明：

1、 混合前A、B两组份分别存放在原来的容器中。

2、 将A，B按重量比100：80称量好。

3、 ***的混合，搅拌均匀。

4、 真空下混合3－5分钟，真空灌封。

5、 灌入元件或模型之中。

6、80℃下2小时+120℃下2小时。

固化前性能参数：                 A                    B

颜色                            黑色                赤褐色

粘度（cps）60℃                 1000                1000

比重                             1.60                0.98

混合粘度  60 ℃                               1000

胶化时间（120℃）                        1—2小时

保存期（25℃）                           6个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度测定（邵氏硬度D）               80-90           ASTM D 2240

抗压强度（psi）                     18600          ASTM D 695

抗伸强度(%)                        8.75            ASTM D 638

热膨胀系数(℃)                     20×10^-6

热变形温度(℃)                      77-95

有效温度范围(℃)                   -45 200

电子性能

绝缘强度,volts/mil                  590             ASTM D 149

绝缘常数,1KHz                       4.5             ASTM D 150

耗散系数,1KHz                      0.012            ASTM D 150

体积电阻系数,ohm/cm               1.9Х10¹⁴          ASTM D 257

包装贮运
　　产品分别为5kg或20kg铁桶或塑料包装，可根据要求定制。按一般有机化学品运输，贮于通风、阴凉、干燥处，常规保质期半年，逾期经检验无碍可继续使用。