ZP-560助焊剂可以有效地消除锡珠和桥连，这两种不良的产生一般与柱波的使用相关，使用ZP-560助焊剂焊接后的产品具有优越的板面外观，在所有低固含（固含〈4%）免清洗助焊剂中，ZP-560在各种线路板阻焊层都表现了的防锡珠性能，在波峰焊接及选择性焊接工艺中，ZP-560可以应用在任何桥连，探针测试，锡珠有严格要求的工艺。

ZP-560是一款低固含活性免洗助焊剂，它采用多种***的活性剂混合而成。此外，还加入多种***的添加剂来降低线路板阻焊层与焊料的表面张力，所以ZP-ZP-560可以***地减少锡珠的产生，ZP-560还具有很高的热稳定性，所以可以减少双波峰工艺中极易产生的桥连。

特点及优点：
使用高热稳定活性剂，限度地减少桥连的产生
使用高效的添加剂降低线路板阻焊剂层于焊料之间的表面张力，限度的减少低固含免清洗助焊剂极易产生的锡珠
低残留，不粘手，可以大大减少探针测试不良
无需清洗，可以限度地减少作业成本
耐久之电气可靠性，符合IPC-JSTD-004A标准要求