划片机利用高速旋转的镶嵌金刚石颗粒的超薄刀片，在水冷却的条件下将大片的器材切割成小片。其最典型应用是将半导体圆片划成芯片，是电子产品生产中不可或缺的设备。本划片机可对多种基材进行切割划片,包括：硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。

NPMNA***50F使用条件如下：

1.请使用大气压露点在-15 ℃以下，残余油分为0.1ppm，过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。

2.请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃~25 ℃之间，并将波动范围控制在±1 ℃以內。

3.请将切削水的水温控制为室温的+2 ℃（波动范围在±1 ℃以內），将冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围在±1 ℃以內）。

4.本设备使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有防水性的地板以及有排水处理的场所。

5.其它：请避免设备受到撞击以及外界的有感震动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口以及产生高温的装置及产生油雾的装置附近。