导热硅胶硅橡胶为基材、玻璃纤维布作为介质经过特殊工艺生产而成的布状导热绝缘制品。本产品因其优良的导热、绝缘、厚度可选、方便施工等特性，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小以及间隙大小选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起传热介质作用。主要用途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充减震作用。典型规格：厚度为0.3mm--15mm，可根据客户需要生产不同的粘度、硬度、颜色和导热性的产品。

是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和***的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时的导热解决方案。

性能优点：

1、导热系数的范围以及稳定度

2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

3、EMC，绝缘的性能

导热硅胶具有高导热率，***的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了***的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

LED行业使用

●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间

●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间

电源行业

用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热

通讯行业

●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热

●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热

汽车电子行业的应用

汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片

PDP /LED电视的应用

功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热

家电行业

微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）

均可按客户要求模切成任意形状，欢迎广大商友来电、来样、来图洽谈咨询采购，我们竭诚为你服务！规格不一价格不同，进一步了解我们公司更多产品和服务致电13528456079曾先生详谈，或加QQ:605522609