半导体真空包装机公司简介

深圳市晟枫包装机械有限公司创建于2009年，致力于包装设备的设计、制造与销售，是国内专业从事自动化包装机械的研发、生产、销售、服务于一体的制造公司，产品已通过CE等国家相关部门认证。主要产品如：真空包装机、压缩真空封口机、真空贴合机、贴体包装机、非标真空包装机等产品已在制药、日化、食品、 农药、润滑油等行业广泛使用，部分产品远销欧洲、美洲、中东、东南亚等地区。

半导体真空包装机产品特点

1. 具有节省人力、产品良***等优点；
2. 克服了人工贴合时产生的气泡、光晕环、水纹等缺点；
3. 设备仅需一人即可完成整个几台的操作；
4. 在改善人工劳动强度、降低人工成本的同时摆脱了对人员熟练程度的依赖，是小模组及触控组件等光学制品生产制程中的得力助手；
5. 设备采用公司自主研发的微电脑控制器，动作可靠，性能稳定；

6. 主要部件采用进口铝合金，精密加工后，研磨喷砂处理，***硬度及平整度，传动部分采用进口气动元件；

半导体真空包装机适用范围

此机用于各类电子产品（半导体、电路板、电子成品等）及金属加工件的真空包装，以防潮、防氧化变色；用于布料、棉羊毛制品的真空包装，以压缩包装体积，节省物流成本；用于食品中的海鲜、水果、茶叶、盐渍物品、豆制品等的真空包装， 以防止氧化变质，延长保质期；或充入氮气、二氧化碳等保护气，以保鲜保味，也可防冲击。此机的封口尺寸可根据需要定制。

半导体真空包装机售后及服务

晟枫机械以精湛的工艺和***技术水平赢得了许多荣誉，晟枫机械更是视质量为生命，奉用户为上帝， 用户就是我们的一切。 我们将会一直遵循对每一道工序负责、对每一台产品负责、对每一位用户负责的质量方针，竭诚为用户服务。我们所做的一切将全力为您着想。我们深信：对您奉献一颗真诚的心同样会得到真诚的回报！ 

半导体真空包装机参数规格：

型号：DZ-400T

封口尺寸(mm)：400

真空室尺寸(mm)：L440×W420×H75

外型尺寸(mm)：L540×W490×H530

电源电压(V)：220V 50Hz

总功率(Kw)：1.5KW

极限真空度(mpa)：-0.1

重量(kg)：80kg

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