深圳市赛德电子材料有限公司電子材料研發部
赛德电子材料恒久品质壹
TL-6258 LED 灯丝成型胶
双组分热固化/ 触变性高透明有机硅弹性体/ LED 透镜材料
概述TL-6258 触变性有机硅弹性体，高透光度，双组分热固化，LED 封装透镜材料。
简介TL-6258 是双组分触变性的双组分热固化有机硅弹性体，基于铂金催化加成型有机硅体系，
主要设计用于LED 半导体照明器件的COB 或贴片封装，在芯片及焊线区外围直接形成透镜
或半圆形弧面屏障。
TL-6258 适合于自动化点胶，工艺性优良，外观光亮，晶莹剔透，无拉丝拖尾。成型后高
温烘烤不坍塌，附着力好，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持光学性能、
机械性能和电绝缘性的稳定。
产品特性? 双组分/热固化
? 胶体细腻,表面光洁性好
? 附着力好
? 高粘度触变型
? 高温烘烤不坍塌
? 适宜混荧光粉点胶
典型应用? 360 度发光LED 灯丝用胶
? COB 成型胶
? SMD 贴片成型
性能化学组成Composition 聚硅氧烷
外观
Appearance
A组分半透明粘稠流体
B组分无色透明流动液体
混合后半透明膏状
粘度· 25℃
A组分76000 cps
B组分600 cps
混合后高粘度触变性
材料使用方法? 混合比例A ：B = 10 ：1
? 分配方法容器
? 操作时间25℃ >8小时
固化条件? 60分钟120℃+120分钟150℃
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贰 赛德电子材料 恒久品质
固化后性能硬度，Shore A 50 Shore A
折射率@ 25℃ 1.41
透光率1mm @ 800nm >88%
体积电阻率，ohm.cm 1×1015
介电常数，1MHz 3.8
介电损耗，1MHz 0.041
热膨胀系数，10-4/K 2.5
注意事项? 支架表面应该清洁干燥，可以加热去除支架/透镜表面的湿气，并在恒温干燥的环
境下进行点胶封装。搅拌10-15 分钟直至胶水充分混匀，并在脱泡机中抽真空直
至无气泡后才可以使用。
? 由于透镜硅胶产品成型后胶体直径在8mm 以上时，成型高度及气泡问题不容易控
制，建议成型后胶体直径在8mm 以下。
? 加热固化时应使用可换气的热风烘箱。加热时可能有微量的氢气产生，保持加热设
备的通风，避免积累。
? 大多数情况下，聚硅氧烷是适合在-45°C 到200°C 下长时间工作，短期可耐
350°C，具体使用中，根据实际的要求进行测试。
? 材料在未固化前，不能接触含N、P、S等有机物、不能接触Sn、Pb、Hg、Bi、As等
离子性化合物、不能接触含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接触过氧化物、不能
接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化，具体表现为三
种现象：一直处于流动状态完全不固化、和基材接触表面有薄层处于液体或拉丝的
状态、和基材接触表面有微小的气泡。使用前应做充分的实验。
储存和保质期1. A组分5 ± 3°C保存B组分常温保存
2. 避免阳光直射，保存在通风的地方
3. 未用完的产品应该重新密封保存。
产品包装A组分B组分
500克/塑料瓶50 克/ 塑料瓶
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赛德电子材料恒久品质叁
出货检验项目? A 胶与B 胶粘度
? 触变性
? 胶化时间（100℃）
? 硬度
注明本产品未经测试验证，不可以用于任何医疗，***或食品直接接触的用途。
我们***这里所包含的产品性能，使用信息都是准确而可靠的，但是，您
在使用前还是应对其性能，安全使用等方面进行测试，应用的建议不能视
为在任何状态下都适合。
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