无基材导热双面胶带

无基材导热双面胶带物理特性

导热双面胶带

厚度Thickness（mm）0.050.10.150.2

耐电压DielectricBr







eakdownVoltage(KV/mm)1.502.202.504.25

导热系数ThermalConductivity(W/m-k)＞1.3＞1.25＞1.2＞1.15

颜色ColorWhite

粘着力Adhesion（kg/inch）1.75

比重SpecificGravity（g/cm3）2.0±0.1

硬度Hardness（ShoreA）20±5

耐温范围ContinuousUseTemp（℃）-40-140

热阻抗ThermalImpedance(℃-in2/w)0.3

产品描述

由的导热压敏胶制作而成，为要求有好附着强度和极好导热效率的应用提供了很好的途径，适用

于电子机械元件的组装如散热配件与LED光条配件，为发热元件和散热或其他冷却设备之间提供了更好的

导热途径。

特征

完善的厚度标准

不同用途有不同构造

稳定、经济

极好的附着强度和导热效率

应用

散热和DDR-RAM元件的组装

LED光条元件和金属边框的组装

模切片与层压

尺寸与贮存

产品基材为卷材,也可根据客户要求裁切成不同规格的小卷和片材；为保持的性能，须在温度为23℃

±5℃，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存，有效期为15个月。