一、 电子灌封胶特性及运用

线路板密封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反响中不发作任何副产物，能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃功能够到达UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令需求。。

二、电子灌封胶的用途 

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温需求较高的模块电源和线路板的灌封维护

二、 电子灌封胶运用技能：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分拌和均匀。

2. 混合时，应恪守A组分： B组分 = 1：1的分量比。

3. 密封胶运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注运用。

4. 应在固化前后技能参数表中给出的温度之上，坚持相应的固化时刻，如果运用厚度较厚，固化时刻可能会超越。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬天需很长时刻才干固化，主张采用加热方法固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下通常需8小时摆布固化。

!! 以下物质可能会阻止本商品的固化，或发作未固化表象，所以，在进行简便试验验证后运用，必要时，需求清洁运用部位。  

.. 不完全固化的缩合型硅酮

.. 胺(amine)固化型环氧树脂

.. 白蜡焊接处置(solder flux)

三、 电子灌封胶固化前后技能参数：