高精度COG材质陶瓷电容无极灯专用说明:

模块电源常用高压贴片电容2KV 103  102 1812封装

详情咨询电话：13760142278-吴小姐 QQ：3109627763

1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构***有***的机械性强度及可靠性
3.极高的***度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源

工作温度范围: -55～125℃
额定电压: 100VDC～3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）          X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA

Class II）
容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间
介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V  :200%
额定电压    500V ≤ V ＜1000V :150%额定电压               1000v≤ V         :120%额定电压
SMD高压贴片电容价格

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LED阻容降压用高压贴片电容（代替插件CBB）
250V 224 1812封装
250V 334 1812封装
250V 474 1812封装
250V 684 1812封装
250V 105 1812封装
500V 224 1812封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样 

网络交换机常用高压贴片电容 
500V 103 1206封装
500V 123 1206封装
500V 153 1206封装
500V 223 1206封装
500V 333 1206封装
250V 124 1210封装
100V 334 1210封装
100V 222 1206封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2.5%
可代替传统插件CBB缩小体积
更多规格欢迎查询和索样 

HID灯常用高压贴片电容和大容量贴片电容 
1KV 100p 1206封装 
1KV 221 1206封装 
1KV 102 1206封装 
1KV 222 1206封装 
1KV 472 1206封装 
1KV 103 1206封装 
630V 104 1812封装 
10U/25V 1210封装
10U/50V 1210封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积
更多规格欢迎查询和索样~ 
13760142278-吴小姐 QQ：3109627763

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