信越高导热硅脂X-23-7783-D

说明：

信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。

产品优越性能：

热传导性能佳
高导热性的操作性

实际应用：

应用于各种***产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果***

产品参数：

测试项目 
外观         灰色膏状
比重         2.55
粘度            200
热导率    %  3.5（5.5）
使用温度  ℃ -50~+120
挥发率    %  2.43

信越X-23-7783D导热硅脂主要应用在高端服务器、笔记本、散热模组等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康等公司高端产品***用导热膏，通过Intel 、AMD专业测试认证，是目前PC、服务器行业使用最多的高端导热膏，IBM价值十万元的服务器***使用产品，行业公认的高端导热膏！

X-23-7762

添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，***作为CPU，MPU的TIM-1散热材料

产品优越性能：

热传导性能佳

高导热性的操作性

实际应用：

适于对导热有非常高要求的电子元件,如大功率路灯、CPU…

产品参数：

测试项目

 X-23-7762

外观

 灰色膏状

比重

 2.55

粘度

 180

热导率（%）

 4.0（6.0）

使用温度℃

 -50~+120

挥发率（%）

 2.58

包装及保质期：

常用规格：1KG/罐