硅麦克风

硅麦克风是一种低成本、高性能以取代传统 ECM 麦克风的新技术。和传统麦克风需要客户在应用中离线、手动装配不一样的是硅麦克风是封装在卷带中的，因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。 由于采用硅材料制作，这种具有革新意义的麦克风汲取了半导体工艺技术的种种优点。这样生产出来的麦克风集生产高度重复性、优异的声音性能和将来灵活的扩展性能于一身。

硅微型麦克风，通过利用集成电路技术将微型机械系统 与电子组件集成于硅晶面板的表面。在消费性应用市场方面，未来将朝个人可携式的产品发展，通讯应用市场则以RF MEMS、MEMS麦克风为主。未来低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone；驻极体电容式麦克风)成为趋势，其中MEMS麦克风于手机上将率先采用。

芯奥微

无锡芯奥微传感技术有限公司，是一家由无锡产业发展集团控股的中外合资企业，坐落于美丽的太湖之滨-无锡滨湖区永固路1号，厂区距离太湖仅几百米之遥。位于美国硅谷的研发中心通用微机电系统有限公司自2003年起就专业从事MEMS传感器的研发。依靠美国通用微的核心MEMS技术，芯奥微发展成中国一家有自主研发的MEMS传感器、配套IC和封装产线的硅麦制造企业。
作为中国***的声学传感器供应商，芯奥微产品包括各种封装形式的模拟麦克风及数字麦克风。目前无锡工厂一期建设完成，产能为月产500万颗麦克风，至2013年二期建设完成后，月产能可达2000万颗麦克风。

产品参数