服务项目：
1.承接各类工程样机研发测试样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。{最快当天可取}
2.BGA植球 BGA返修 BGA帖装 BGA焊接 BGA除胶 BGA维修BGA飞线（数量不限，量多从优）。
3.线路板拆件 PCB板拆换元器件旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理采用回流焊机恒温拆卸保障芯片的损坏率。
4.专业制作精密BGA芯片测试架 （最小间距高达零点四毫米） 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位***，使用寿命长。（代客芯片批量测试）
5.SMT贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402等MI手插加工（DIP）手工帖装有铅无铅回流焊接只针对中小批量帖片插件的生产加工。
6.电子组装，整机装配，电子元件拆焊，电子产品组装，电子产品（PCBA）批量检测及维修。
7.提供设计补救措施，可在0.3mm以上间距对BGA、CSP、QFP等封装进行阵列飞线补救焊接维修。

8．成熟的电子元件代购渠道进口及偏门器件，各类接插件。专业的电子工程师代客烧录（写）各类单片机及存储芯片。

9.承接各种工控，医疗，通信，***，测试仪器，仪表等进口电子设备专业维修，电路板维护保养。

电路板制作及复制服务项目（可免费抄板）：

1.抄板/改板、电路板抄板（克隆）、BOM清单制作、PCB反绘原理图、Gerber资料返PCB文件；
2. IC芯片解密、单片机解密、51系列单片机解密、FPGA/CPLD芯片解密、代烧芯片、芯片拷贝、IC验证与测试、IC型号鉴定与替换；
3. PCB批量加工、高精密PCB加工、特种PCB加工、柔性线路板加工、刚柔结合板加工、电路板维修等；
4. 功能样机制作与功能样机调测、批量元器件采购、软硬件开发等。

5.SMT焊接，研发样品焊接，小批量焊接，BGA植球 BGA返修 BGA帖装 BGA焊接 BGA除胶 BGA维修BGA飞线，代工代料

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