8019是专为小型电子元器件封装（灌封）而设计的双组分环氧树脂灌封胶，是常温固化型，特点如下：

• ● A组分抗填料沉降性能好，且用小包装包装，可较好地***A胶在桶内搅拌均匀，可以较好***两组分配比准确；

• ● 两组分混合后粘度低，非常适合用注射器等工具施胶，脱泡容易，流平性好。

• ● 胶混合后适用期较长（一般有2-3小时适用期，冬季的适用期可达12小时以上），可减少配胶频率、节省人工、降低浪费、提高质量。

• ● 固化后韧性好，耐高低温循环，硬度高、表面光亮，具有优异的机械性能和电气绝缘性能；

• ● 对绝大部分的金属和塑料有良好的粘接力。

技术参数：

使用方法：

1、将A组分在桶内充分搅拌均匀后取胶（防止填料沉淀而无法***浇注质量），A、B两组分按4:1配胶，混合均匀后即可灌封。

注意：一次配胶不宜过多，时间长了胶液会增稠无法使用。夏季温度高，凝胶会更快；冬季温度低，可将A组分放入45℃左右的烘箱内预热使用，这样可以使粘度***，流平更好、破泡更容易。