中温无铅锡膏：

型号：HC-906 合金：Sn64Bi3***g0.3 合金粒度：T3/T4 熔点：139-187℃

HC-906系列无铅锡膏是一种环保型和设计用于SMT和CPU散热器。生产工艺免清洗锡膏。符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的无铅锡粉制造而成，具有优越的连续印刷性能，本产品含有高可靠性的低离子活性剂体系，使其在回流焊后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻隔，无需清洗也具有极高的可靠性。

HC-906特点：

1. 采用无铅中温熔点139-187℃合金。
2. ***的控制锡粉颗粒的尺寸。
3. 连续使用粘度稳定性非常佳
4. ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能,连续印刷8小时以上,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量。
5. 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。
6. 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
7. 印刷速度可达200mm/sec（8inch/sec）,印刷周期短，产量高。

一、焊锡膏的存储：

1、焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。

二、焊锡膏使用方法：

1、回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。