特点：
1、中温锡膏，熔点适中，焊接强度比Sn42Bi58合金好，不需要较高的回流温度，不会损伤元器件或灯珠。
2、良好的印刷性。
3、***的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达8小时。
4、采用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的塌陷，IC管脚不容易连锡。
5、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。
6、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
7、焊后残留物极少，松香颜色较少，且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘。
8、有效防止小型chip元件立碑问题。
9、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。

优点：
★采用了专用的助焊膏配方其残留物极少，且色泽淡。
★其焊接性***，能在各种镀层的被焊面完好焊接。
★可选择多种包装方式：针铜式和罐装。
★可针对特别的焊接工艺调整助焊膏。
产品合金成份及物理特性

目前无铅焊料主要有SnCu、SnAg、SnAgCu、SnCuNi、SnBi等合金成份配置而成。

包装:塑胶瓶包装,0.5公斤/瓶。

1.品质好，润湿性***。

2.有广泛的应用领域，可以专门制造手机，笔记本电脑，数码相机等高端复杂电子产品制造。

3.焊接性***，能在各种镀层的被焊面完好焊接。

4.润湿性极好，对不易上锡产品板材均有***的上锡效果。

5.可以用于精密产品制造，如:连接器，QFN,QFP等高精密产品制造。

性能：

1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）；

2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；                        

3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移移；

4.具有***的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；

6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；

7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8.有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。

Solder paste:

solder paste is a design for today&＃39;s SMT production process no-clean solder paste. Minimal amount of oxidation using lead-free alloys and inactive better help paste formulated, viscosity can meet the printing and dispensing technology, wide range of applications.

★adapt to a variety of electronic circuit boards installed linking the various sectors of lead-free soldering processes.

★adapt to a variety of lead-free solder dip tin or components.

★but also for a variety of special process of welding.

★It also can be deployed to meet customer production of lead-free solder according to the customer&＃39;s actual production.

Benefits:

★Using a dedicated help paste formulation which very little residue, and the light color.

★weldability strong, good welding can be welded in a variety of coating surface.

★choose a variety of packaging: copper needle type and canned.

★can adjust for special welding flux paste.

Product alloy composition and physical properties

Currently there are lead-free solder SnCu, SnAg, SnAgCu, SnCuNi, SnBi other alloying ingredients dispositions.

Model SAC305 SBi58 SAC305 SBi58 SAC305 SBi58

Alloy composition SnAg3Cu0.5 SnBi58 SnAg3Cu0.5 SnBi58 SnAg3Cu0.5 SnBi58

A melting point of 217℃138℃217℃138℃217℃138℃

Tin powder particle size 20-45um 20-45um 20-63um 20-63um 20-63um 20-63um

Metal content 89% 89% 89% 89% 89% 89%

Viscosity (Pa_S) 180-220 180-220 160-200 160-200 160-200 160-200

General purpose SMT SMT plug Universal LNB LNB plug radiators for radiators for

Packaging: plastic bottles, 0.5 kg / bottle.

1. Good quality, excellent wettability.

2. There is a wide range of application areas, we can specialize in manufacturing mobile phones, laptop computers, digital cameras and other high-end electronics manufacturing complex.

3. weldability strong, good welding can be welded in a variety of coating surface.

The excellent wettability for easy on tin plate products have excellent effect on the tin.

5. Can be used in precision manufacturing, such as: connectors, QFN, QFP high-precision manufacturing.

Performance:

1. Printing rolling off the tin and good, up to 0.3mm pitch pads can also complete the fine print (T6);

2. When the continuous printing, the viscosity changes very little, long-life steel operatively online, more than 12 hours is still not become dry, still maintain good printing results;

3. After printing a few hours remain the original shape, almost no collapse, no SMD components offset shift;

4. has excellent welding performance, in different parts of the exhibit appropriate wettability;

5. Can adapt to the requirements of different grades of welding equipment, welding without complete under nitrogen environment, in a wide range of reflow oven can still perform well weldability. With "warming --- insulation" or "gradual warming formula" categories oven setting mode can be used;

6. very little residue after soldering, the color is very light and has a large insulation resistance, will not corrode PCB, disposable requirements can be achieved;

7. ICT test has better performance, no miscarriage of justice;

8. Designed for BGA product formulations, solve welding BGA aspects of the pro