l  设备组成

UV   LMP-355-II型多功能紫外激光精密切割/标刻设备主要由进口全固态紫外激光器、花岗岩机座、XY直线电机及吸附工作台、光路系统、开放式工控系统、激光加工运动控制卡、UVLMP
Pro-II CAD/CAM工艺软件、稳压电源以及电气机柜等组成。

• 
  

• 高性能紫外激光器：采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的14W/355nm全固态紫外激光器，***加工质量和稳定性；

• 
  

• 优化设计的光学系统：***高的光束质量，减小功率损耗，减小聚焦光斑大小，确保紫外激光加工精度；

• 
  

• 采用精密二维工作台和全闭环数控系统：提高光栅尺分辨率，***机床的定位和重复精度；

• 
  

• 采用位置传感器和CCD影像定位技术：激光基准点与机床基准点高精度重合；

• 
  

• 采用高刚性设计、减振机床垫块和天然花岗岩组成的基座，消除工作台启动/停止和加速过程产生的惯性震动；

• 
  

• 具有自主知识产权的控制软件界面人性化，功能完备，操作简捷，易于开发。输入文件格式为gbr和dxf，可用CAM软件直接转换，dxf文件可用CAD软件方便编辑。

l  设备用途

各自金属/非金属材料的微细打孔、精密切割、精密标刻等，典型应用包括FPC外型切割、轮廓切割、钻孔、覆盖膜开窗口；玻璃膜、陶瓷、硅片等极硬极脆材料的刻蚀。

• 
  

• 加工特点

1)       精度高，模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有***。激光机本身精度就很高，X、Y轴向精度可达3um，重复精度达1um,又因为数据采用计算机设计文件，计算机直接驱动，更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性，特别是大幅面电路板
此优点更加突出。

2)       加工质量好，切割各种挠性线路板材料和覆盖膜，干净无炭化，包括常见的制造电路板的材料和制造元部件的材料。切割刚挠结合材料也相当容易，可以一次完成，没有对位难题，也不会产生毛刺。

3)       加工周期短，每小时可以切割焊盘6000个，圆孔更可多达8000个，数据处理、加工一气呵成，模板立等可取。由于采用数据驱动设备直接加工，减少了设计到制造之间工序，可以对市场做出快速反应。

4)       质量一致性好，不靠复杂的化学配方和工艺参数控制质量。模板制作基本无废品，适合大批量、自动化SMT生产需求。

5)       孔壁光滑，粗糙度小于3um,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度，尺寸和形状可以控制；

6)  无环境污染 不用化学药液，不需要化学处理。