半导体缺陷检测系统由我司自主研发，该系统集本公司在机器视觉工业检测领域多年技术积累，同时结合时下***的用户特点及实际需求而推出。产品具有集成度高，操作简便，设置灵活，稳定可靠等优点。本产品适用半导体、网络变压器等管脚类电子产品检测对象，规定了我司半导体系列产品的检测指标精度。其他技术要求均适用于我司半导体检测系列的全系产品。

视觉检测优势

  
      1、检测结果标准，可量化，排除了半导体检测结果受检测人员主观意愿、情绪、视觉疲劳等人为因素的影响，可信度高；
      2、速度快、效***、成本低，机器视觉检测能达到15PCS/s，提高了生产率，同时也节约了人力成本；
      3、独特的3D结构光成像原理，多面成像检测，3D投影图像然后对原始管脚和其投影分别检测引脚长宽、间距、跨距、共面度和共线度。
三、检测指标：
       

四、半导体检测缺陷类型
      本系统采用四个相机，分为四个工位对半导体芯片进行检测，分别是：
      1、方向工位检测；
      2、镭射（印字）工位检测；
      3、3D工位检测；
      4、编带工位检测。
       

五、设备安装示意图
                工位一：方向检测                                                    工位三：3D工位

      
                工位二：镭射工位                                                    工位四：编带工位

      
六、产品运行流程
                  
七、视觉检测说明
      半导体检测设备采用四相机多工位检测；采用方法包括： 方向检测、表面缺陷检测、多模版灰度匹配、非印字面检测、3D共线检测、编带工位检测、图像预处理    
工位一
       方向工位检测，检测芯片管脚长宽、间距和共面度，同时对产品的方向进行检测，该工位检测结束发送伴随、OK/NG以及方向信号；  
      
工位二
       镭射（印字）工位检测，主要检测产品壳体破损、镭射印字检测以及非印字区域污渍检测，检测结束发送伴随和OK/NG信号；    
      
工位三
       3D工位检测，该工位通过三次打光、采图，两次拼图组成芯片的3D投影图像然后对原始管脚和其投影分别检测引脚长宽、间距、跨距、共面度和共线度，检测结果发出伴随和OK/NG信号；
      
工位四
     编带工位检测，该工位可通过一次打光检测是否有印字，引脚长宽和共面度，同时该工位存在复检信号，检测结果不计入总结果，最后发出伴随和OK/NG信号；     
      

八、检测结果给出
     MVS软件中可以设置各个工位检测的OI信号，光源亮灭的信号，以及可以设置各个信号的高电平持续时间。
      
九、产品尺寸