单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。 

　　双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。 

FPC线路板的特点及应用 

　　特点： 

　　1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 

　　2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。 

　　3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 

　　应用领域： 

　　MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域。 

FPC线路板与PCB的比较 

　　PCB是印制电路板或印制线路板，或印刷线路板。FPC是柔性线路板简称，又称软板，就是一个是硬，一个是软板。PCB分软板和硬板，但是大部分PCB都是硬的。而FPC多用于，像手机排线，液晶屏线像这些易折的线路。软灯带使用FPC，它的耐折性肯定要比PCB软板强的多。 

FPC线路板的参数 

　　板材类型 PET薄膜 

　　板材颜色 透明,纯白,浅蓝,浅绿 

　　板材厚度  0.05-0.2MM 

　　耐燃温度  1000C-2800C 

　　曲疲劳强度 ≥50万次 

　　绝缘电阻 ≥5MΩ 

　　设计层数 1-6层 

　　碳银厚度 0.025-0.1MM 

　　附着强度 10 N/cm 

　　最小线宽 ≥0.2MM 

　　最小线距 ≥0.25MM 

　　最小焊盘 内层≥0.5MM  外层≥0.8MM 

　　抗点击强度      ≥100万次 

　　绿油桥能力 ≥4 mil 

　　UV标准         紫外线固化 

　　孔径公差  0.05mm 

　　孔位公差 0.075mm 

　　外形公差   0.075mm 

　　印刷面积 (0.5-160CM)2 

　　测试电压 DC 10-50V 

　　质量标准 GB/T.4588,IPC-A-600F 

FPC生产流程　　1. FPC生产流程:

　　1.1 双面板制程:

　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 

前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉 

镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　1.2 单面板制程:

　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 

→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　2. 开料

　　2.1. 原材料编码的认识

　　NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚 

13um.

　　XSIE101020TLC:   S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

　　CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.