FSAGPNXX010WC2C3测力范围10N数字I2C3Vdc触力传感器Honeywell霍尼韦尔

触力传感器

PCB 传感器可测量增加或备用触力，并按比例输出。

全力***。无论是打点滴、透析等关键应用，还是机器人端部执行器等重大工程应用，霍尼韦尔种类繁多的触力传感器系列都能满足您的需求。霍尼韦尔的触力传感器还具有稳定、灵活等特性，可以在大多数应用中提供更高的性能。

FSS 系列力范围：0 N 至 20 N。非放大式、非补偿式。典型输出：360 mV。低偏差。体积小FSS 系列触力传感器用于以经济高效的价格在紧凑型商业级封装中提供***可靠的力传感性能。该传感器采用经过证明的传感技术，该技术使用专用的压阻式微加工硅传感元件。低功耗、非放大、非补偿式惠斯通电桥电路设计可在力值范围内提供内在稳定的毫伏输出。

触力传感器的工作原理是当电阻受力弯曲时，植入于硅中的压阻效应的电阻值会增加。该传感器通过不锈钢球，将应用中的力直接集中到硅传感元件上。电阻值将随所受力的数值成比例地变化。电路电阻值的变化将导致相应的毫伏输出电平变化。

传感器封装设计集成了获得***的模块化结构。创新弹性连接技术与工程模制塑料的使用可实现高达三倍额定压力的过压能力。不锈钢球可以提供出色的机械稳定性，并能适应各种应用。

在 50°C [122°F] 下进行的平均故障周期 (MCTF) 可靠性测试中，FSS 系列传感器可以提供 2000 万次操作。该测试用于确定在满量程状态下出现故障前传感器可以执行的操作次数。
FSS-SMT 系列力范围：0 N 至 20 N。非放大式、非补偿式。典型输出：360 mV。低偏差。体积小霍尼韦尔 FSS-SMT 系列触力传感器经过专门设计，是***的触力传感器之一，可在 25°C [77°F] 下提供 2000 万次的平均故障周期 (MCTF) 额定值。这款小体积的表面贴装技术 (SMT) 传感器可在印刷电路板上自动装配，通常可以帮助客户降低装配成本。

FSS-SMT 系列触力传感器用于在紧凑型商业级封装中提供***可靠的力传感性能。该系列传感器集成了霍尼韦尔的传感技术，采用专门的压阻式微加工硅传感元件。低功耗、非放大、非补偿式惠斯通电桥电路设计可在力值范围内提供内在稳定的毫伏输出。

触力传感器的工作原理是当电阻受力弯曲时，硅植入式压阻的电阻值改变。该传感器通过不锈钢球，将应用中的力直接集中到硅传感元件上。电阻值将随所受力的数值成比例地变化。电路电阻值的变化将导致相应的毫伏输出电平变化。

传感器封装设计集成了获得***的模块化结构。创新弹性技术与工程模制塑料的使用，可实现高达 60 N（取决于范围）的负荷激励能力。不锈钢球可以提供出色的机械稳定性，非常适合各种潜在的医疗和商业应用。
FSA 系列支持 N、lb、g 和 kg 测力单位。放大式、补偿式。模拟或数字（SPI 或 I²C）输出FSA 系列是压阻式触力传感器，能够在***的满量程压力跨度和温度范围内读取成比例的模拟或数字输出的压力读数。该系列利用板载的专用集成电路 (ASIC) 针对传感器零位、灵敏度、温度系数和非线性执行全面校准和温度补偿。

直接机械耦合，便于轻松实现与该传感器的连接；使用软管、隔膜或柱塞进行耦合，提供可重复性能和与应用的可靠机械连接。此封装还提供出色的抗腐蚀性能，并可隔离外部包装压力。全部产品均按照 *** 9001 标准设计和制造。

为客户创造价值

FSA 系列提供模拟和数字输出、多种触力传感范围以及更高耐用性和精度，可满足客户对补偿型、放大型触力传感器的要求。该系列的灵活设计提供覆盖宽工作温度范围的多种标准配置。

优势

• 多种触力值范围，使客户可选择相应压力范围来化灵敏度并提升系统分辨率/性能

• 过压性能提供更高耐用性，适用于可能存在过压的应用

• 更高精度可防止由压力非线性、触力迟滞和非重复性引起的所有错误

• 总误差带提升系统性能

• 数字输出降低转换要求并可轻松与微处理器直接连接，进一步提升性能

• 诊断功能使用户可通过检测传感器内的电气路径是否断裂或缩短，来确定传感器是否正常工作

• 电源电压为客户提供在应用内设计的灵活性

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FSG 系列力范围：0 N 至 20 N。非放大式、非补偿式。典型输出：360 mV。偏转极低FSG 系列触力传感器用于在紧凑型商业级封装中提供***可靠的力传感性能。该传感器采用经过证明的传感技术，该技术利用专门的压阻式微加工硅传感元件。低功耗、非放大、非补偿式惠斯通电桥电路设计可在 5 N、10 N、15 N 和 20 N 力值范围内提供内在稳定的毫伏输出。

触力传感器的工作原理是当电阻受力弯曲时，植入于硅中的压阻效应的电阻值会增加。该传感器通过不锈钢柱塞，将应用中的力直接集中到硅传感元件上。电阻值将随所受力的数值成比例地变化。电路电阻值的变化将导致相应的毫伏输出电平变化。

传感器封装设计集成了获得***的模块化结构。创新弹性连接技术与工程模制塑料的使用可实现高达三倍额定压力的过压能力。

不锈钢柱塞可以提供出色的机械稳定性，并能适应各种应用。各种电气互连方式可以接受预接线连接器、印刷电路板安装以及表面贴装。独特的传感器设计还可提供包括安装支架在内的多种安装选项。