【JD导热密封胶 电子元件粘接胶 粘接绝缘胶水厂家 深圳市嘉多宝科技有限公司】

导热密封胶特点：

1.高强度的粘接性能，对多种金属·铝材·PC·PVC·PBT等材料具有优越胡粘接附着力。

2.具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚至高达1.0.

3.固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便。

4.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性***绝缘性好，同时具备良好的防水 防尘 抗震·固定功能。

  导热密封胶应用领域：由于该产品固话后粘结强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全替代导热硅胶片或者导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件·部件·尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器与散热器之间胡定位·粘接和导热。

导热密封胶作用：适用于各种导热·粘结·灌封·固定·绝缘·防潮·抗震·保护和延长产品使用寿命等。

导热密封胶使用须知：

1.通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。

2.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

3.将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。

4.所粘接的表面需保持清洁，如果表面有油污残留则会影响粘接。适宜表面清洁可获得更好的效果，用户应确定最适合工艺方法。

导热密封胶注意事项:

1.作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

2.本产品完全固化后并***性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；

适用于工业用途。

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