FPC制程要点 　　自动裁剪 　　裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其品质问题对后其影响较大,而且是 成本的一个控制点,由于 　　裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点. 　　1.   原材料编码的认识 　　如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250 　　B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别N.无绝缘层类别K.kapthonP.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有 　　R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理R:棕化G:normal250,宽度码 　　Coverlay编码原则 　　2.   制程品质控制 　　根据首件 　　A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. 　　B.正确的架料方式,防止邹折. 　　C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm内 　　E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)>Ф0.8 ±0.10mm 　　8、孔位差 ±0.05mm 　　9、绝缘电阻>1014Ω（常态） 　　10、孔电阻 ≤300uΩ 　　11、抗电强度≥1.6Kv/mm 　　12、抗剥强度 1.5v/mm 　　13、阻焊剂硬度>5H 　　14、热冲击 288℃10sec 　　15、燃烧等级 94v-0 　　16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2 　　17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 　　18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米 　　19、客供资料方式：GERBER文件POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件AUTOCAD文件、PcbDoc文件、样板等 　　特色：样板小批量最快24小时交货  　　分类 　　按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。 由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。 　　如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护