PCB电路板助焊剂EF800T阿尔法EF8000

说明：

是一种中等固体含量、少松脂和无卤素活性的免洗助焊剂。这种独特的松脂活性系统对于裸铜和焊锡层的表面有极好的湿润性。阿尔法助焊剂RF800T松脂助焊剂，焊后残余物是极少的，有轻度光泽及不用清洗就可针床测试。

 阿尔法助焊剂RF800T松脂助焊剂的涂敷可用发泡、波峰、喷雾和雾化形式。助焊剂涂层的密度和均匀性，对免洗助焊剂成功地被应用是具关键性的影响。建议用密度为500到1500微克/平方英寸干的助焊剂涂层。预热使线路板上的助焊剂干燥，增强去除氧化物及优良焊点的形成。预热温度取决于各种因素，比如传送带速度、器件和基板的种类，进入波峰焊时，典型的顶面温度是88-150摄氏度，底面温度是121-163摄氏度。

 阿尔法助焊剂RF800T应用去油，去水的压缩空气来发泡，在民泡芯上面维持足够的助焊剂，以产生充分的发泡高度，调节空气压力以产生均匀气泡的高度。助焊剂涂敷器是需添加稀释剂，以补充蒸发的损失，维持助焊剂成分的平衡。