该理论认为,在电化学抛光过程中,阳极极化其表面生成钝化膜,只有致密的钝化膜才能抑制表面的结晶学腐蚀。由于阳极表面上凸起和凹陷部位的钝化程度不同,其中凸起部位的化学活性较大,且开始形成的钝化膜往往不完整呈多孔性,而凹陷部位处于更为稳定的钝化状态。因此,凸起部位钝化膜的溶解破坏程度比凹处的大,其结果是凸起部位被腐蚀。如此反复,直至获得稳定致密的钝化膜层,这使电化学抛光效果可达极值。该理论虽在微观抛光上获得了较***解释,但又不能较好地说电化学抛光的全过程
 在生产中，我们经常需要对于一些材料进行表面加工，从传统的金属冶炼业的金属抛光到现代的硅芯片的表面封装，这些都离不开电化学技术。而其中的金属表面抛光常用的技术就是电化学抛光。电化学抛光是指在一定电解液中金属工件的阳极溶解,从而使其表面粗糙度下降、
光亮度提高,并产生一定金属光泽的表面光整技术[1]。目前,该技术已在金属精加工、金属样品制备及需要控制表面质量与光洁度的领域获得了***广泛的应用,显示出机械抛光及其它表面精加工技术无法媲美的一些优点如效***、表面无加工硬化层、无内应力作用、耐腐蚀等。电化学抛光涉及的材料有不锈钢、纯金属、碳钢、合金钢、有色金属及其合金、贵重金属等几乎所有的金属材料。