0.2MM特硬磷铜带 C5219R-EH磷铜带 日本进口磷铜带C5219

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磷铜,磷青铜,锡磷青铜特性（特徴）: 延展性，抗疲劳性，抗腐蚀性好，具有良好的弹性
磷铜带,磷青铜带,锡磷青铜带应用例(例使用)：电脑连接器，手机连接器，高科技行业接插件，电子电气用弹簧，开关，电子产品的插槽、按键、电气连接件，振动片及端子等。
磷铜带价格及报价，详细规格请来电查询0769-81552551 刘佳

产品规格
铜带—厚度：0.01-2.0mm，宽度：4-600mm
铜板—厚度：0.2-100mm，宽度：305-1000mm、长度：1200-2000mm
铜线—线径：0.01-15.0mm
铜管—壁厚：0.1-100mm，外径：1-600mm
铜棒—直径：1.0-200mm、长度：2500-6000mm

铭广铜业主要牌号如下:

中国:QSn10-1、、QSn7-0.2、QSn8-0.3、QSn4-0.3、QSn4-3

德国:CuSn4,CuSn5,CuSn6,CuSn8....

日本：C5111,C5101,C5102,C5191,C5210,C5219,C5240....

美国：C51100,C51000,C51900,C52100,C52400....

欧洲：CW450K,CW451K,CW452K,CW453K....

产品特性:

1.工艺：轧制 ,无氧铜锭、智利CCC加工

2.延展性，抗疲劳性，抗腐蚀性好，具有良好的弹性

部份合号 化学成分

Cu Pb Fe Sn Zn P Cu+Sn+P

C5111 余量 ≤0.05 ≤0.10 3.5-4.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5

C5101 余量 ≤0.05 ≤0.10 4.5-5.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5

C5191 余量 ≤0.05 ≤0.10 5.5-7.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5

C5212 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5

C5210 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5

电子用途

电工业应用

电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和集成电路中。

电真空器件

电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用，需要消费大量的。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片)，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际***的计算机公司IBM(国际商业机器公司)，己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个技术领域中的应用，***了新局面。

引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装;并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3-l/4，而且用量很大;因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要。它是目前钢在微电子器件中用量最多的一种材料。