VECTRA 高温刚性LCP S140M

LCP外观：米黄色（也有呈白色的不透明的固体粉末）；
　　LCP密度：1.35-1.45g/cm3。
　　液晶树脂的耐热性分类(低、中和高耐热型)
　　类型 热变形温度/℃ ASTM分类 日本分类 牌号举例 
　　低耐热 ＜177 Ⅰ型 Ⅲ型 Vectra? A430、Rodrun? LC3000 
　　中耐热 
　　177～243 
　　Ⅱ型 
　　Ⅱ型 Zenite? 6330、Vetra? A130、Novaccurate? E335G30、Sumikasuper? E7000、Rodrun?LC5000、Ueno LCP?1000 
　　高耐热 ＞243 Ⅲ型 Ⅰ型 Xydar? -930、Zenite?6130 Vectra? C130、Ueno LCP?2000、Titan LCP? LG431、Novaccurate? E345G30 
　　高耐热液晶聚合物的代表性质
　　牌号 Xydar?
　　G-930 Titan?
　　LG431 Zenite?
　　7130 Zenite?
　　6130 Vectra?
　　E130i Vectra?
　　c130 
　　相对密度 1.60 1.63 1.66 1.67 1.61 1.62 
　　拉伸强度/MPa 135 139 145 150 165 159 
　　弯曲强度/MPa 172 170 174 170 221 214 
　　Izod缺口冲击强度/（J/m） 96 299 160 123 208 176

热致性LCP具有全芳香族聚酯和共聚酯结构。它还具有密集排列的直链聚合物链结构，形成的产品具有良好的单向机械性能特点。良好高温性能（热变形温度为121～355℃）、良好的抗辐射性、抗水解性、耐候性、耐化学药品性、固有的阻燃性、低发烟性、高尺寸稳定性、低吸湿性、极低的线膨胀系数、高冲击强度和刚性（按相同重量比较，LCP的强度大于钢，但刚性只是钢的15%）。LCP可以耐酸、溶剂和烃类等化学品，并有较好的阻隔性。 
　　液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的，它有异常规整的纤维状结构，性能特殊，制品强度很高，并不亚于金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量可超过10年发展起来的各种热塑性塑料。采用的单体不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和价格也不同。选择的填料不同、填料添加量的不同也都影响它的性能。

LCP的注塑工艺
　　由于改性后的性能和用途级别相差很大，其加工工艺变数也很大，故应相应调整如下范围：
　　1、干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr 
　　2、注塑温度：260～300～410℃
　　3、模 温：100～100～240℃

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。
　　LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
　　LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
　　液晶聚合物高分子（LCP）成型加工
　　LCP的成型温度高，因其品种不同，融融温度在300～425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。LCP具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为：成型温度300～390℃；模具温度100～260℃；成型压力7～100Mpa,压缩比2.5～4，成型收缩率0.1～0.6。
a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
　　b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；
　　c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：
　　作为集成电路封装材料、
　　代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
　　作光纤电缆接头护套和高强度元件；
　　代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
　　代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

VECTRA 高温刚性LCP S140M