6500-III超高精度全自动粘片机,DIE BOND/粘片机/固晶机/共晶机/全自动共晶机PALOMAR 6500

    美国PALOMAR 公司成立于1975年,早期隶属于美国休斯航空公司(Hughes Aircraft )的工业产品事业部,主要从事半导体设备的开发与研究.PALOMAR 公司至成立之日就致力于服务美国***和高科技企业领域高端封装设备的供应.在该领域有70%以上的市场。

美国******企业雷神(Raytheon),波音(Boeing),洛克希德马丁(Rockheed Martin),通用动力(General Dynamics),诺斯洛普格鲁曼(Northrop Grumman)等都是PALOMAR 的长期合作伙伴。 

一、功能描述:

    6500机型专为全自动、高精度精密微电子组装而设计的一款共晶粘片机。由计算机控制的灵活的工作单元在72平方英寸的广阔工作区内执行粘合剂蘸胶、共晶贴装和倒装芯片操作，系统的亚微米级设计使得工作的***度达到1.5微米，独特的悬臂设计可以使封装更加灵活，三面敞开的系统设计更有利于系统的安装，柔性或是非接触式的高度感应系统***辅助送料过程中物料的安全，例如铟钾材料，提供6个工具头，可以在空中移动的过程中完成多方向的更换，***节省了工作时间。

二、技术特点：

＊高速多维直角坐标机器手

＊72平方英寸的操作平台（300毫米x150毫米）

＊0.5um的解析度，轴速可达40ips；线性解码器***控制

＊范围：Z轴=2寸， 角度≥365

＊VME 总线多层处理器的设计

＊强大的PC系统控制

＊多样化的编程和操作工具

＊微软视窗环境

＊用户友好图形界面

基于目标的编程

更多功能的软件可选，帮助客户实现应用

＊***的识别系统

Cognex 8000系列模式识别256级灰度；辅助像素计算

多图像的记忆储存

带有自动聚焦的下视相机，可编程的观测、放大区域，以及可编程的LED集束光源；

＊上视相机

　　PR系统集成

工具位置的校准

倒装芯片处理

＊快速、智能化的吸头

　　6个吸头在机械手行进过程中更换，节省操作时间

　　可吸取或夹持不同器件，对准方式多样化

　　真空吸头带有可编程的真空感应阀

　针对吸头的校准

　　　　各种特性可供检测

　　　　真空压力最轻可达10g，以配合易碎元件的取放

＊其它选件

喂料器

华夫盒或凝胶盘（2平方英寸或4平方英寸）

倒装芯片： 真空或气动机械装置倒转芯片

SMEMA 输送架满足自动连线过程的自动上下料，其宽度符合传送皮带的宽度

器件捕获能力：可直接从晶片选择器件，一个或多个针头；

配合热台，能够有不同共晶晶片粘合能力（软件X/Y轴）