一、产品特点及应用

ZS-GF-5299E 是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度 越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于 PC(Poly-carbonate)、PP、 ABS、PVC 等材料及金属类的表面，可在-60℃至 220℃环境下使用。完全符合欧盟 ROHS、REACH 指令 要求。

二、典型用途

 电源模块的灌封散热保护 其他电子元器件的灌封散热保护

三、技术参数

性能指标

A 组分 B 组分 固 化 前 外观

灰色流体 白色流体

粘度（cps） 1500～2500 1500～2500

混合比例 A:B（重量比） 1∶1

混合后粘度 （cps） 1500～2500

室温适用时间 （min） 30-50

室温（T）成型时间 （h） 室温 T+5℃成型时间:1-3

 室温 T 成型时间:3-5 室温 T-5℃成型时间:5-9

固 化 后 硬度(shore A) 40-50

导 热 系 数 [W/m.K] ≥0.6

介 电 强 度（kV/mm） ≥15

介 电 常 数（1.0MHz） 2.4～3.0

 体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1013

 比重 1.56±0.02

以上固化前性能数据均在当日生产产品室温条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固 化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺

 1、混合前：首先把 A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

 2、混合时：应遵守 A 组分：B 组分=1：1 的重量比，并搅拌均匀。

3、排泡：胶料混合后应真空排泡 1-3 分钟。

4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好

 5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。

 五、注意事项

 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

 3、本品***，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火 灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

 4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用， 必要时需要清洗应用部位。

 a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 b、胺固化型环氧树脂。 c、白蜡焊接处或松香焊点。 六、包装规格及贮存及运输

1、A 剂 10kg/桶、20kg/桶；B 剂 10kg/桶、20kg/桶。

2、本产品的贮存期为 1 年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

 3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

七、建议和声明 建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件 下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题， 可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。