产品简介 DB3230(E05034)耐高温导热硅脂由导热性、绝缘性良好的矿物质与有机高分 子硅氧聚合物复合而成的膏状物，使用温度范围广，可耐 200℃高温，具有极好 的导热性、电气绝缘性和可操作性。 本品具有***、无味、不凝固、不熔化、无腐蚀等优点。 二、产品用途 广泛用于电子元器件的散热填充或涂敷，以导出元器件运行时产生的热量， 大幅提高传热效率。适用于 CPU 与散热器填缝；大功率三极管、可控硅元器件、 二极管等与基材（铝、铜板）连接处的填隙散热。 本品也可用于大功率 LED 路灯、彩电、音响、录音机、电磁炉、饮水机、电 熨斗、咖啡壶等电器零件之间的填隙散热。 三、产品性能参数 项 目 技术指标 外 观 白/灰色膏状物 针入度（25℃，1/10 ㎜） 310±20 比重（g/ml） 3.00±0.05 油离度（％；200℃×24ｈｒ） ＜0.5 击穿电压强度（Mv/m ） ≧5.0 体积电阻（Ω.ｃｍ） ≧1.6×10 18 导热系数(W/mk) ≧3.0 工作温度（℃） -40～200 四、使用方法 1.可使用软毛笔涂抹、挤压、丝网漏印等方法施工，注意施工表面均匀涂布一 薄层即可； 2.也可使用针管注入并填满缝隙。 DB3220(E05034) 产品技术说明书（TDS） 五、产地包装、储运及保质期 1.产地：双键深圳工厂；包装： 1KG/罐、12KG/箱； 2.储运：本品为***非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥 处。 3.保质期：12 个月（室内 30?C 以下）。