| 加工定制:否 | 品牌:ASM | 电源电压:220V |
2011年ASM MCM12 DIE BONDING固晶机
ASM多芯片模块封装解决方案-MCM12,可实现高精度固晶,倒桩芯片键合,12英寸晶圆处理以及SMD邦定。
MCM12拥有可靠的,大面积的邦定和点胶系统,自动夹头以及喷射工具悬挂系统,***的龙门式设计,和高速PRS检测系统。
MCM12支持不同的粘合工艺:
1、direct die bonding,high precision die bonding
2、flux dispending/dipping flip chip bonding
3、SMD bonding
3、wafer to wafer bonding
4、thin die bonding
联系电话:13510801076
地址:东莞大岭山矮岭冚莞长路136号远景科技园
1998年 公司成立,生产及销售全自动印刷机、回流焊、波峰焊、流水线,及电子产品OEM加工。 2004年 转型经营中古SMT设备,为***最早经营中古SMT设备公司之一。 2015年 在东莞市大岭山镇拥有了自己的科技园,占地面积20000平方米,建筑面积40000平方米,目前已有多家自动化设备公司进驻,致力于打造珠三角地区电子设备一站式买卖的集散地。 经营范围 我公司主要经营以下设备的回收、销售、租赁、培训及维护服务 PANASONIC、FUJI、SIEMENS等***中古贴片机 DEK、MPM、HELLER等***中古印刷机、回流焊 KOHYOUNG、MIRTEC、PARMI、SAKI、OMRON等AOI、SPI检测机 NORDOSN、DAGE、SHIMADZU、PHOENIX等XRAY在线检测机 中古半导体设备(具体) 配件、仪器仪表 企业优势 一、经过20年的沉淀,享有充足稳定的海内外货源,渠道畅通。 二、每各项目都有专业的管理团队和技术人员,从业经验十年以上。 三、在***拥有良好的***,诚信经营,恪守承诺。 企业文化 专业进取、恪守诚信、追求客户满意
点击查看>| 统一社会信用代码 | 91441900337971769U | ||

