等离子机电子元件

由于半导体电子元件日益缩小，半导体封装技术的要求也越来越严格，因此，封装厂在打线及封胶前，使用等离子体清洗机来基板的干式清洁方法，已成为目前必要的步骤，包括IC、LED、PCB、LCD等元件封装厂商，正逐渐将等离子体清洗视为基本配置。目前国内外市面上的等离子体清洗机除了包含晖盛科技之二家厂商的产品外，其余均只能使用适用于侧面有开槽的弹匣，以达清洗效果，应用开槽的弹匣有数项缺点，除了可摆放的基板数量较少外，所开的槽也可能因等离子体暗区的原理而阻挡等离子进入弹匣清洗基板，而影响清洁的效果。

等离子表面处理

利用等离子技术对这些材料进行表面处理，在高速高能量的等离子体的轰击下，这些材料结构表面得以最’大化，同时在材料表面形成一个活性层，这样橡胶、塑料就能够进行印刷、粘合、涂覆等操作。应用等离子技术对橡塑表面处理，其操作简单，处理前后没有有害物质产生，处理效果好，效***，运行成本低。

等离子表面处理技术的应用领域包括橡胶、复合材料、玻璃、布料、金属等，涉及各行各业，这篇文章中我们主要介绍其在橡胶、塑料领域一些行业的具体应用。

等离子表面处理机概述

印刷包装行业一直是中国技术改造最为活跃的工业领域之一。二十世纪八’九十年代，随着国内自动糊盒机制造业的起步，高新印刷技术和设备不断引进，使中国印刷包装行业总体上与发达国家的技术水平日趋接近，全自动糊盒机的广泛运用作为印刷包装行业发展的里程碑，对各种包装盒的制作起到了非常大的作用。随着我国消费需求的不断扩大，消费质量也不断的提高，自动糊盒机的运行速度会越来越快。