等离子表面处理机-硅片粘合前预处理器

一. 产品特点

    真空等离子清洗机采用逻辑电路自动控制，数字面板显示，操作维护简单，可以广泛应用于半导体、微电子、COG前、LCD、LCM及LED制程、器件封装前、真空电子、连接器和继电器以及太阳能光伏等行业的精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷表面的清洗，刻蚀处理、灰化处理、表面活化以及生命科学实验等领域。

二. 技术参数

   1. 外形尺寸：1040mm x 920mm x 1650mm

   2. 反应仓尺寸：505mm x 455mm x 450mm

   3. 电极面积：505mm x 455mm x 450mm ，17层

   4. 等离子发生器：40KHZ(MF)或13.56MHZ（RF）,美国进口电源

   5. 气体流量：美国高精度电子质量流量计（2路气体配置）

   6. 真空系统：德国莱宝（Leybold）或北京中科科仪（KYKY）真空泵

   7. 控制系统：西门子、昆仑通态等***品牌电器元件，PLC+触摸全自动控制

三. 行业应用

    1. 电子行业

      印刷、贴合、封装前清洗，LED点银胶、引线键合、封胶前清洗，可提升产品质量。

      PCB电路板孔化、除渣、绑定处理、可提升镀铜结合力和焊接成功率

   2. 橡胶塑料行业

      提高材料粘接强度以及印刷油墨、涂层、镀层附着力。

   3. 精密仪器、机械及电器制造

      继电器触点氧化层去除，精密零件表面油污，助焊剂等有机物清洗。

      电子点火器线圈骨架灌封环氧树脂前处理，提高其粘接性及结合力。

   4. 生物应用材料

      聚苯乙烯酶标板经等离子技术处理，引入醛基、氨基和环氧基等等活性器官团，可把酶牢牢地

固定在载体上面，提高酶的固定。

      细胞培养皿，经等离子处理后，大大提高贴壁培养细胞的能力。

      生物传感器（血糖仪）的电极碳膜经过等离子体活化，提高酶和抗体固定的稳定性，实现电极重复使用。

   5. 其他

       提高塑料件印刷牢固度

      增强航空插座粘接性能

      增强陶瓷电路板绑定性

      去除空腔内有机污物