1、无需开模即可按CAD图档切割任意外形产品，缩短生产周期，解放人力资源。高精度、低漂移的振镜与伺服系统平台结合带来***的微米量级切割精度。无应力切割模式与全自动CCD定位系统有机结合带来***的切割效果。绿色环保的切割制程***避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

2、引进德国进的激光切割技术。光路优化使得激光光斑聚焦小于20μm。输出脉宽小于20ns，脉冲峰值功***，可连续稳定工作，切割时不易在柔性电路板边缘留下焦痕，提高整体加工效率。

3、专业切割软件可以在Windows上运行，中文界面，功能齐全。多种切割模式支持分层、选取等多样化切割方式。强大图档支持分图加工，阵列加工以及图档平移、旋转、缩放。精准平台控制支持CCD自动聚焦、自动对位，自动调整Z轴高度。