振动法合成铜盘它的作用主要取决于：具有较高的切削力，比压铸铜盘的切削力要快的多，有些不锈钢件，不想上铁盘的原因就在这里，另外各个规格合成研磨盘的厚度也可以做的较厚，可以做到50MM-100MM厚，这是压铸铜盘不能实现的厚度。当然振动法合成铜盘的铜粉比例是较高的，大约占80%-85%以上，固含量较高，对切削硬性金属都有较不错的效果。

      研磨方法一般可分为湿研、干研和半干研 。湿研又称敷砂研磨，把金刚石研磨液或其他研磨剂连续加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件与研具间不断滑动和滚动，形成切削运动。湿研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。干研又称嵌砂研磨，把磨料均匀在压嵌在研具表面层中研磨， 研磨时只须在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等辅助材料。干研常用于精研磨，所用微粉磨料粒度细于W7。半干研类似湿研，所用研磨剂是糊状研磨膏。研磨既可用手工操作，也可在研磨机上进行。

       利用金刚石研磨液抛光要经历的三道工序

       粗抛：去除毛坯的大部分余量，最后所达到的效果要保持到大致的几何形状与粗糙度。

　　精抛：粗抛完成后的下一个工序就是精抛，结果是能够保持最准确的几何形状以及精细的裂纹深度。

　　抛光：工件通过了粗抛、精抛工艺后，进入抛光工序;也是最终实现光学表面层实现的最后一个部分，前提下前两者必须要为最后一步抛光做好准备，使得在整个抛光过程当中，尽量去除粗抛与精抛所留下的破环层，实现光学表面非常理想镜面效果。