东莞市金泓电子科技有限公司 铜箔软连接：是一种大电流导体，导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用，广泛用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜等）、化工（如：离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业

材料：T2、T2M、无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm

成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起

工艺：（1）采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型（2）采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型

 镀银、涂层、镀锡铜箔软连接是一种软性导电装置，软性部位是防止因短路或热胀冷缩引起开关或母线拉断，利用软连接伸缩节的弹性起保护作用，在装配的角度上也不受限制，硬连接跟软连接一样，只是没有软连接以上的优点，只能固定在某一位置。

  制作工艺：高分子扩散焊。

  技术成型：

采用优质0.05~0.3mm厚铜箔、将铜箔叠片部分压在一起，采用（分子扩散焊/银基钎焊料），通过大电流加热压焊成型或与扁铜块对焊成型

  额定工作电压：0.6/1kv。

  特别规划：可按图纸请求进行辅佐的车床、洗床、

  钻孔：规范规划无钻孔请求，可按图纸请求在接触面钻孔。

切床等技术。