贴装设备:一，锡膏印刷机，印刷机带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板很大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

合肥速成电子科技有限公司是一家专业从事电子产品制造加工的的高科技企业。本公司拥有三星贴片机、 自动锡膏印刷机、8温区无铅回流焊、组装生产线，专业完成各种数码产品、能源力电控制板、LED灯具等相关产品的贴片加工、后焊加工、测试、组装等一条龙加工服务。

由于合肥贴片加工红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。

合肥速成电子科技有限公司是一家专业从事电子产品制造加工的的高科技企业。专为国内外研发及生产机构提供电路板配套生产服务和技术支持。对各类电子元器件QFP、BGA等异型元件等（小0402、0201）均可贴片加工。

SMT加工中高精度贴装：

特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难***，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

关键过程:FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法。