品牌：贝克斯

型号：3500ULM

产品名称：填隙垫片

胶粘剂所属类型：通用胶粘剂

性能特点：***模量，较高导热系数

用途：工业电子

厚度：0.508-3.175mm

邵氏硬度：NAshore00

模量：27.5kpa

击穿电压：＞5,000Vac

体积电阻率：1.00E+ter

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随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。

汐源科技是一家以电子产品失效分析技术服务以及电子材料销售为一体的公司。

汐源科技失效分析技术：

开盖（Decap）,I/V测试,FIB电路修改,RA高低温实验,SEM/EDX检测、取die、取晶粒等项目。并且提供快速封装服务。

汐源科技电子材料：

灌封胶:洛德、汉高、道康宁。广泛应用于电源、厚膜电路、汽车电池等行业。

导电胶：EPO-TEK、3M等

实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、、灌封机、实验室仪器仪表。

我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。