福州锡炉有溶过锡块回收，锡炉里面用剩锡回收，收购热线：188-6000-6500 厦门洲祥物资回收有限公司。 锡虚预热不够1 ⒑ 锡含量不够，或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高] ⒒ 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成flux在pcb上涂布不均匀1 ⒓ 风刀设置不合理(flux未吹匀)1 ⒔ 走板速度和预热配合不好1 ⒕ 手浸锡时操作方法不当1 ⒖ 链条倾角不合理1 ⒗ 波峰不平1 折叠太亮或不亮 ⒈ flux的问题:a .可通过改变其中添加剂改变(flux选型问题); b. flux微腐蚀1 ⒉ 锡不好(如:锡含量太低等)1 折叠短路 ⒈ 锡液造成短路: a、发生了连焊但未检出1 b、锡液未达到正常工作温度，焊点间有"锡丝"搭桥1 c、焊点间有细微锡珠搭桥1 d、发生了连焊即架桥1 2、flux的问题: a、flux的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。 b、flux的绝阻抗不够，造成焊点间通短1 3、 pcb的问题:如:pcb本身阻焊膜脱落造成短路 折叠烟大，味大 ⒈flux本身的问题 a、树脂:如果用普通树脂烟气较大 b、溶剂:这里指flux所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 c、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味 ⒉排风系统不完善、飞溅、锡珠: 1、助焊剂 a、flux中的水含量较大(或超标) 波峰焊 波峰焊 b、flux中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发) 2、 工 艺 a、预热温度低(flux溶剂未完全挥发) b、走板速度快未达到预热效果 c、链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 d、flux涂布的量太大(没有风刀或风刀不好) e、手浸锡时操作方法不当 f、工作环境潮湿 3、pcb板的问题 a、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 b、pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液间窝气 c、pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气 d、pcb贯穿孔不良 折叠焊点不饱满 ⒈ flux的润湿性差 ⒉ flux的活性较弱 ⒊ 润湿或活化的温度较低、泛围过小 ⒋ 使用的是双波峰工艺，一次

过锡时flux中的有效分已完全挥发 。⒌ 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱; ⒍ 走板速度过慢，使预热温度过高 " ⒎ flux涂布的不均匀1 ⒏ 焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 ⒐ flux涂布太少;未能使pcb焊盘及元件脚完全浸润 10.pcb设计不合理;造成元器件在pcb上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

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