电子灌封硅胶产品特性及应用

电子灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封硅胶典型用途

- 大功率电子元器件 - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

电子灌封硅胶使用工艺：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3. 类似KE-1204BL电子灌封硅胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。 4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 .. 不完全固化的缩合型硅酮 .. 胺(amine)固化型环氧树脂 .. 白蜡焊接处理(solder flux)

电子灌封硅胶注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使不固化：

 1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

 2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

 3） 胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

电子灌封硅胶包装规格：

20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)

电子灌封硅胶贮存及运输：

1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

订胶热线：18938867568（微信同步）谭小姐