【资料页数】 742页 (大16开 A4纸)
【资料内容】 制造工艺及配方
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【内容介绍】本篇专辑精选收录了关于铜电镀液，电镀铜***工艺配方技术资料。涉及国内外***公司、科研单位、知名企业的***全文资料，工艺配方详尽，技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。                   
                     资料中包括制造原料组成、配方、生产工艺、产品性能测试及标准、解决的具体问题、产品制作实施例等等，是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用。

资料简介介绍

１    一种酸性镀铜工艺以及方法，包括配电铜液方法、工件预处理和脉冲电镀铜，酸性镀铜工艺以及方法，为脉冲电镀铜，是专为负脉冲电镀技术，应用于酸性镀铜工艺，相对传统ＤＣ直流电子酸铜电镀，负脉冲电铜可使用较高的电流密度（注：可使用１５－３５ＡＳＦ于传统龙门架电镀线）　增加司电镀线产能，　ＰＣＰ３６５酸性电镀铜的铜粒子是幼５３　细和紧密，电镀层特点是良好延展性和低内应力。

２    一种酸性电镀铜工艺，包括配电铜液方法、工件预处理和填盲孔镀铜，镀铜工艺针对填盲孔的ＨＤＩ产品所设计，适用于不溶解阳极于垂直连续性电镀线或传统龙门架式电镀线，能同步填盲孔和导通孔电镀铜，使用预浸液配合填盲孔镀铜液，可增加填孔效果和减少板面铜的沉积。

３    一种无氰碱性镀铜电镀液配方及制备工艺，如何增加无氧碱性镀铜电镀液的分散能力的问题。

４    一种无氰镀铜电镀液配方及制备工艺，通过采用环保铜盐和环保纳盐，使电镀液不含氰化物：电镀方法可以取代有氰电镀工艺，并且与有氰电镀工艺兼容，逐渐转化为无氰镀铜电镀工艺，另外，采用一价铜盐作为作为主盐，提高了电沉积速度，目前无氰电镀工艺通常使用二价铜盐作为作为主盐，电镀液电沉积铜的速度大大提高：而且电镀液和电镀铜层性能与有氰镀铜工艺接近，部份性能超越有氰镀铜工艺。。

５    一种高速ＶＣＰ镀铜添加剂配方及制备工艺，１、使高速ｖｃｐ镀铜工艺可采用大的电流密度，即：采用镀铜添加剂后可以是ｖｃｐ镀铜工艺使用５－７ＡＳＤ的电流密度，而采用市场上通用的镀铜添加剂时，ｖｃｐ镀铜工艺只能使用４ＡＳＤ的电流密度：以此，可以大大缩短电镀时间，可提升３７％－９０％的产能。２***镀铜具有优良的延展性，即：使用镀铜添加剂时，镀铜的延展性大于１８％，完全满足线路板镀铜的要求。３、***镀铜具有优良的均匀性，即：配合垂直连续电镀设备，采用本发明的镀铜添加剂所电镀的镀铜的均匀性好，ｃｏｖ值可以做到＜１０％。

６    一种ＦＰＣ柔性板镀铜添加剂配方及制备工艺，其特征在于：按重量份计，包括以下组分：聚醚２－５份、苄基二硫丙烷磺酸钠０．１５－０．３份、咪唑０．１－０．２份、苯酚聚氧乙烯醚１－３份、黄染料０．０２－０．０５份、水９０－９６份；其中，所述咪唑为三元咪唑共聚物，所述苯酚聚氧乙烯醚为苯乙烯基苯酚聚氧乙烯醚，所述聚醚为改性聚醚。

７    一种复合镀铜用光亮剂配方及制备工艺，通过强酸性苯乙烯系阳离子交换树脂的催化作用将其接枝至共聚物中，随后再以Ｎ，Ｎ?二甲基甲酰胺、苯甲醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯等作为原料进行聚合，两种聚合物具有优良的分散性能，可以使铜离子均匀的分散在基体表面进行镀铜，并且加入的苯亚甲基丙酮、水杨醛可以减缓晶体成长速度，加快晶核形成速度，提高是镀铜层晶粒的致密性，再加入表面活性剂，在助剂的作用下，降低针孔的产生，同时利用助剂的作用加强了镀层与基体的结合性能。

８    无氰碱铜电镀液及其制备方法。制备的碱铜电镀液有效地降低了电镀时排水中氰根的含量，从而对环境造成污染小，符合国家清洁生产的标准。并且使用本发明制备的无氰碱铜镀液，获得镀层无起泡现象，镀层结合力好，稳定性高。

９    一种ＶＣＰ垂直连续镀铜添加剂配方及制备工艺，ＶＣＰ处置连续镀铜添加剂，镀层柔软光亮，整平性优良，低区走位好，深镀能力***，电镀效***，电流密度范围大，操作控制简单光亮剂体系稳定不易分解，对杂质容忍度高，碳处理周期长，使用成本低。

１０ 无氰镀铜光亮剂配方及制备工艺，可以在广阔的电流密度范围内，可获得好的光亮镀层，镀层延展性能好；且无氰镀铜电镀液的无氰成分消除了氰化物潜在人身安全事故的危险，大大降低对环境的污染。

１１ 新的无氰光亮碱性镀铜络合剂配方及制备工艺。采用Ｑ７５及ＮＤＥ复合型材料，用作无氰光亮碱性镀铜的络合剂，得到了良好的效果，配以使用光亮剂、整平剂，所产生的铜层光亮、细致、平整。而且，镀液性能稳定，对有机、无机杂质忍耐力强，电流效率比常规的氰化或无氰的碱性镀铜液要高得多。镀液无氰无磷，废液处理简单，属于环保型产品。

１２ 安全环保型镀铜添加剂及其制备方法。在改善电镀液的平整、分散、覆盖能力，提高镀层的平整度、光亮度的同时，可以增强镀层间的结合力，使延展性提高，脆性降低，并使获得的试样表面镀层光亮，该添加剂的原料以及产物***，制备方法简单，且加工过程清沽，成本较低，适合工艺化生产。

１３ 美国罗门哈斯电子材料有限责任公司电镀铜技术，一种在＆ｌｔ；１１１＆ｇｔ；晶面方向上在相邻晶粒之间具有一定晶粒取向差的电镀铜金属提供改善的铜性质。还公开了一种在包括电介质衬底在内的衬底上电镀所述铜金属的方法。

１４ 电镀铜添加剂及其制备方法，能够***电镀铜层的光亮，防止烧板，减少阳极泥，电镀Ｔｐ值高。

１５ 酸性电镀硬铜工艺添加剂及其制备方法与应用方法，添加剂包括１＃光亮硬化剂和２＃填平柔韧剂，其具有以下优点，沉积快速快，可实现１０ｕｍ／３?５ｍｉｎ；镀层硬度易控制，硬度范围２０５?２１５ＨＶ；兼容性强，可兼容目前日本体系和国产体系绝大部分的添加剂；硬度保质期长，标准消耗量可以达到６个月以上的硬度保质期，消耗量提高３０％，则硬度保质期可以达到１２个月以上；为非染料体系，不会对电镀溶液造成有机污染；工艺控制简单，故障率低；镀铜层填平性良好，优于进口产品；同时还适用于其他电铸硬铜领域。

１６ 耐高温化学热处理的无氰镀铜工艺，其特征在于：包括无氰预镀铜前处理，活化保护，无氰预镀铜，无氰加厚镀铜前处理，无氰加厚镀铜。本电镀工艺立足于解决电镀过程中的置换铜问题，增强镀液络合能力，抑制电镀过程中的置换铜现象；同时加强电镀工序控制，保持镀前零件表面活化状态，全面提高镀层结合力，使镀层满足长时间耐热高温处理，起到防渗镀铜保护作用。

１７ 镀铜光亮剂的制备方法，利用氢氧化钠对壳聚糖进行活化，增加其活性，再与山梨醇、腰果酚进行混合，通过利用混合物，通过混合，使壳聚糖与环氧氯丙烷进行交联，提高其架桥能力，同时腰果酚为原料，结合改性的壳聚糖，随后利用氨基磺酸，在催化剂的作用下形成腰果酚类阴离子活性剂，同时丙烯酰胺进行聚合形成聚合丙烯酰胺，并结合在生物质阴离子上，在使用时，利用产品吸附铜离子，在改性壳聚糖的作用下，促使了晶核的成长，而且利用十二烷基苯磺酸钠增加分散性，使晶粒成长速度小于晶核成长速度，提高了结晶变细，增加了光亮的效果。

１８ 电镀铜整平剂分子及其应用的电镀液配方及制备工艺。该电镀铜整平剂的化学结构式为式Ⅰ式Ⅱ。电镀铜整平剂分子是含氮化合物，在电镀铜过程中能够吸附在盲孔口处，将电镀铜整平剂应用于电镀液中可以达到铜面平整，防止孔口空洞，提升相关填孔率至９１～９９％，铜面厚度在１０～１３μｍ。

１９ 电镀铜填孔整平剂及其制备方法和应用。该制备方法包括以下步骤：将胺类化合物和缩水甘油醚在低温下反应得到内嵌段反应单体，再向体系中加入含氮杂环化合物，升温聚合得到嵌段型聚合物；嵌段型聚合物进一步与烷基化试剂反应得到季铵化的嵌段型聚合物；嵌段型聚合物和季铵化的嵌段型聚合物即为电镀铜填孔整平剂。整平剂配合湿润剂和加速剂，形成酸铜型的电镀填孔添加剂，然后添加到电镀液中，从而应用于半导体基板或印刷电路板上的通孔或盲孔实现全铜填充。

２０ 高效填孔酸性镀铜溶液及电子化学品添加剂配方及制备工艺，属于电镀技术领域。基础溶液为包括铜离子、硫酸根、氯离子、Ｈ＋，镀铜添加剂为一种含有湿润剂、光亮剂、整平剂，并且提供酸性镀铜，解决了现有酸性镀铜液在ＰＣＢ板等基材盲孔填充应用中存在的不足。整平剂是自主合成的侧基含鎓盐聚丙烯酰胺?丙烯多胺的共聚物；采用聚合物整平剂用于添加剂，添加到电镀液中作用盲孔填充效***，表面光滑柔软，便于材料表面后续工序加工。

２１ 提供了非染料型环保光亮酸性镀铜添加剂及在配制镀液中的应用，使用范围非常宽广，镀液易于管理维护。

２２ 具有高深镀能力的ＶＣＰ镀铜光亮剂配方及制备工艺，在电镀作业时电流密度密度可达到４０ＡＳＦ，镀层均匀性可达到９０％以上。加入的硫酸铁改善了镀铜的深镀能力，提高了电流效率，生产效率等，深度能力：８：１，纵横比可达到８５％。

２３ 含有光亮剂的ＰＣＢ板无氰电镀铜镀液和方法，镀液，包括其特征在于所述光亮剂优选含有噻吩基团的含硫化合物，更加优选如下结构式Ｉ的含硫化合物使用该光亮剂取得了良好的镀层光泽性和应力特性。

２４ 一种电镀铜整平剂及其制备方法、以及电镀液，其中，电镀铜整平剂为聚杂环铵盐。电镀铜整平剂配合基础溶液（即基础电镀药水）及加速剂和抑制剂，以２．０～３．０ＡＳＤ的电流密度对直径为１５０～２５０ｕｍ的通孔，深度为８００～１２００ｕｍ的通孔进行电镀填孔，最终能够实现全铜填充，孔内无任何缺陷。

２５ 无氰碱性亚铜电镀铜络合剂配方及制备工艺，该络合剂主要由有机胺与二硫化碳或硫脲及其衍生物的反应产物和羟基苯烷基醛／酮肟的混合物。该络合剂能够很好的络合一价铜离子，配合亚铜稳定剂使用，适用于以亚铜盐为主盐的无氰碱性镀铜电镀液中；能够解决在钢铁基体上电镀铜可能产生的瞬时置换铜问题，得到结合力良好的铜镀层，同时对锌压铸件进行预镀时，其结合力优良，热循环试验无起泡等结合力不良故障，该络合剂不含氰化物和有机膦酸盐，是一种安全、高效的络合剂。

２６ 无氰碱性亚铜镀铜添加剂配方及制备工艺，该添加剂不含氰化物和有机膦酸盐，适用于以亚铜盐为主盐的无氰碱性镀铜电镀液中，***解决了传统无氰碱性镀铜因发生置换反应生成结合力差的疏松镀层的问题；同时，可以对钢铁基体产生一定的活化作用，能够在钢铁基体上得到结合力良好的铜镀层，是一种安全、高效、环保的添加剂。

２７ 陶瓷电路无氰镀铜溶液配方及制备工艺、配制方法及电镀工艺，的镀铜溶液为无氰镀铜，绿色环保，选用原料价格便宜，配制成本较低；该镀铜配方溶液在陶瓷电路基底上镀覆得到的镀铜层细致均匀、孔隙率低、结合力良好。

２８ 无氰碱铜电镀液及其使用方法。其中辅助络合剂为有机胺类化合物和多羟基羧酸化合物的混合物。通过优化络合剂，得到的铜镀液电镀过程中不会有铜粉析出，提高了电镀铜的电沉积速度，得到的镀层细致、均匀，镀层结合力好，且可电镀钢铁、黄铜、铝合金和锌压铸件等多种铸件，有利于工业化生产。

２９ 半导体用镀铜添加剂配方及制备工艺。制备的半导体用镀铜添加剂，可以避免在含有宽度４０～８０ｎｍ、深度１５０～２５０ｎｍ沟道表面电镀时产生的空穴、缝隙，可有效提高微孔填充效率，降低工作时间，同时减小镀层厚度；可以提高铜沉积速率，避免大量堆积，细化晶粒的同时提高电镀效率；可以减少沟道表面电镀时产生的空穴，同时避免镀层表面局部凸起。生产过程相对简单，反应条件常温常压，生产过程三废排放较少。

３０ 钢铁件无氰碱性电镀铜液及其制备方法。钢铁件无氰碱性电镀铜液的光亮电流密度范围大，分散能力和覆盖能力强，长期稳定性高，同时可以有效抑制钢铁件表面的铜置换，提高镀铜层与钢铁件的结合力，***优化镀铜层性能。

３１ 用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法，适合超大电流密度的电镀铜柱溶液；晶圆片进行电镀之前，需由前处理溶液进行真空处理；所述前处理溶液为ＤＩ纯水，将晶圆片采用电镀挂具安装好后在真空设备中用ＤＩ纯水抽真空５?１０ｍｉｎ；抽真空后在该电镀铜柱溶液中进行电镀。本发明提供的电镀铜柱溶液完全解决了这个问题，尤其是烟鲁绿的加入，令添加剂吸附在种子层表面，使铜柱均匀的电镀在基材表面，并可以满足无烧焦，拱形率小于等于５％等性能指标。

３２ 酸性镀铜添加剂配方及制备工艺，由包括以下重量份的原料制成：主络合物、辅络合物、表面活性剂和其他添加剂；所述主络合物为聚二硫二丙烷硫磺酸钠；所述辅络合物为２?巯基苯骈咪唑铜盐；所述表面活性剂为苯乙基酚聚氧乙烯醚和２?疏基苯并咪唑的混合物，其中两者的摩尔比为１：０．３５～０．４５；所述其他添加剂为５?甲基苯骈三氮唑。可大大改善镀铜产品的镀层附着力，***提高耐腐蚀性能，和改善光泽度，使表面平整光亮。

３３ 电镀铜镀液及电镀铜方法。提供的电镀铜镀液由五水硫酸铜、硫酸、氯离子、光亮剂、平整剂、月桂酰精氨酸乙酯盐酸盐、去离子水等组分组成。电镀铜方法包括表面处理、电镀铜镀液配置、电镀、干燥四部分。电镀铜镀液能够在高密度电流下电镀铜，所获得镀铜工件的镀铜层光亮光滑，附着力好，能够缩短同等条件下低电流密度的电镀时间，提高工作效率，节约成本。配方组分简单，电镀铜方法易进行，有利于实现工业化。

３４ 由络合剂和添加剂组成的铜镀液助剂配方及制备工艺，并通过和主盐、强酸组合形成独特的无氰铜镀液，从而可以快速溶解不锈钢表面致密的钝化膜层，使表面快速得到活化露出不锈钢结晶组织，从而为铜离子提供更多的沉积点。。成功解决了高酸性条件下铜铁置换反应行业技术难题，镀铜层具有***的结合力，达到ＧＢ５２７０?２００５***。可在不锈钢基材上直接快速镀铜。

３５ 一种钕铁硼永磁材料表面镀铜电镀液配方及制备工艺，其组成为：硫酸铜１０～１５克／升，ＨＥＤＰ１２０?１６０克／升，ＥＤＴＡ６０?８０克／升，无水硫酸钠３０?５０克／升，柠檬酸钠２０?４０克／升，碳酸钾６?１２克／升，柠檬酸４．５?８克／升。还利用该电镀液提供一种钕铁硼永磁材料表面处理的方法，包括预处理和电镀金属层，通过大量实验优化了处理方法和电镀条件，本方法所电镀的铜层和基体结合力好，金属层致密度好，耐腐蚀，磁衰减率大大降低，提高了产品性能，相应延长产品寿命。

３６ 一种电镀铜镀液去钝化剂配方及制备工艺，所述去钝化剂包括苯多甲酸、苯多甲酸盐以及苯多甲酸的衍生物中至少一种。该电镀铜镀液去钝化剂能有效缓解电镀铜镀液在高电流密度电镀下铜阳极发生钝化，减少阳极泥的产生。

３７ 电镀液技术领域，一种铜电镀液配方及制备工艺，采用该电镀液在基材上面镀铜时，其断裂延伸率有较大提升。

３８一种无氰碱铜电镀液及电镀方法，具有较好的分散力和深镀能力，对阴极表面的润湿能力好，减小了镀液与基体界面的表面张力，镀液性能优异，采用所述无氰碱铜电镀液的电镀效***，能够获得
的孔隙率低、镀层质量良好的打底镀层。

３９ 一种微酸性镀液光亮镀铜用光亮剂配方及制备工艺，所得的光亮剂具有***的出光速度和特殊的整平功能，低电位光亮填平佳，镀层清亮饱满；镀层不易产生针孔、麻砂，无须除膜，与其他镀层结合力好；镀层过程中消耗量少，使用简便，镀液稳定，容易控制；操作温度范围宽，１２?２４℃都可以达到全光亮镀层。

４０ 酸铜添加剂及其制备方法与应用，针对孔径较小的孔填充能力强，镀层均匀、深镀能力和整平能力强，同时所得电沉积铜光亮性好。

４１ 一种异质结太阳能电池用铜电镀液及其制备方法。电镀后所得镀铜膜的沉积应力小，***提升了镀件的可靠性。采用本发明异质结太阳能电池用铜电镀液电镀后所得镀铜膜均匀、致密、光亮，***提高了镀层质量。

４２ 一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法，属于电镀工艺的技术领域，制备的无氰镀铜层不易出现脱皮、起泡的现象，与其它镀层的结合力良好，能够持续稳定地批量生产。

４３ 钢丝电化镀铜工艺，涉及钢丝加工的技术领域。所述工艺是通过下述步骤来实现的：碱洗、酸洗、水洗、电化镀铜、镀后处理。利用本发明的工艺能够顺利在钢丝表面生成均匀、致密、平整、光洁的镀铜层，具有电镀效***、成本低、工艺简单、镀液安全***的优点。

４４ 无氰镀铜光亮剂及其制备方法和应用。应用于无氰镀铜液的制备中，采用该无氰镀铜液进行电镀得到的镀层光亮度好，色泽均匀，表面光滑致密，无针孔，***提高了镀层的质量，且铜镀层与后续镀层之间具有良好的结合力。

４５ 用于镁合金表面直接电镀铜方法，取消了浸锌或化学镀镍预处理，优化了工艺步骤，通过使用加入特殊添加剂的焦磷酸铜溶液直接电镀，工艺流程短，工艺稳定，不含氰化物，污水处理简单，应用在产品的镁合金零件上，既***了镀层均匀细致，又满足了与镁合金基体结合力良好的目的，达到镁合金零件后续镀覆和有效防护的目的，易于实施，降低了生产成本，***了产品质量，提高了可靠性。

４６ 铜碱性光亮清洗剂及其制备方法，光亮效果好，功能多样，对于镀层的电流效率、延伸率和抗拉强度等性能具有***提升，对于电镀铜基材表面的填孔效果好，光泽度高，使用安全环保。

４７ ＰＣＢ硫酸铜直流电镀工艺，在传统直流电镀原理基础上采用新型添加剂，并通过射流技术和合适的电镀参数等完成ＰＣＢ　电镀，本发明的添加剂有利于铜离子向孔内低电流密度区扩散与迁移，加上配合好、控制好必要的参数，达到孔内镀铜厚度大于板面厚度。制备工艺的优势：电镀分散能力可以达到或者超过１００％　，可用于镀铜层均匀厚度的通孔镀和盲孔镀，可同时进行通孔／盲孔的填孔镀铜。此外，电流参数调整方便，成本较低。

４８ 日本株式会社ＡＤＥＫＡ技术，一种电解镀铜液配方及制备工艺、其制造方法以及使用该电解镀铜液的电解镀铜方法，所述电解镀铜液含有：（Ａ）硫酸根离子、（Ｂ）下述通式（１）所示的化合物、以及（Ｃ）铜离子，相对于所述（Ａ）成分的含量１００质量份，所述（Ｂ）成分的含量为０．３～５０质量份，所述（Ｃ）成分的含量为５～５０质量份。（式中，Ｒ１和Ｒ２各自独立地表示氢原子、钠原子、钾原子或碳原子数１～５的烷基，ｎ表示１或２）。

４９ 一种镀铜添加剂生产工艺，涉及电路板电镀生产技术领域。一种镀铜添加剂生产工艺，通过使用本镀铜添加剂在电镀工作时期槽液温度、整孔能力、镀铜时间、深镀能力、填孔能力均有提升，解决了现有镀铜添加剂的效果不足的缺陷。

５０  锌合金压铸件无氰碱性镀铜电镀液及其制备方法和电镀方法；通过加入复配吸附剂在阴极表面改变双电层中铜离子浓度，能有效降低阴极界面铜离子电位，抑制铜离子放电析出，在碱性镀液中完全抑制“锌铜置换反应”，与络合组合物的络合作用协同增效，产生１＋１大于２的效果，改变双电层中铜离子浓度，有效降低铜离子电位，使铜离子放电更加困难，在碱性镀液中完全抑制“锌铜置换反应”，克服了锌合金压铸件无氰镀铜结合力差、容易鼓泡技术难题，镀层结晶光亮细致，结合力牢固。

５１ 一种无氰碱铜电镀工艺，该工艺具体包括如下步骤：镀液配制，本工艺镀层细腻致密，高低电位电位差极小且均匀及光亮；电流密度范围广，覆盖能力***；有机或无机杂质容忍度高，易于控制。

５２ 一种用于ＰＣＢ通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂配方及制备工艺，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂质量比组成，且载体阻化剂在酸性硫酸盐电镀铜镀液中的浓度为１００?８００ｍｇ／Ｌ，该酸性硫酸盐电镀铜镀液以水为溶剂，含有６０?９０ｇ／Ｌ五水硫酸铜、１６０?２４０ｇ／Ｌ浓硫酸和０．０４?０．０８ｇ／Ｌ氯离子。在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，实现ＰＣＢ厚径比高的通孔（１２∶１）均匀电镀加厚，分散能力值高。

５３ 酸性镀铜液及其制备方法；酸性镀铜液包括酸溶液、络合剂、铜盐化合物和助剂，制备方法为将额定量的工业纯水稀释酸溶液并分为两份，按步骤添加物料混合。运用该酸性镀铜液可实现无氰镀铜，镀铜层结合力强，适应钢铁基体直接镀铜尤其是在不锈钢直接镀铜的高端工艺要求。

５４ 大马士革镀铜配方及其电镀工艺，属于化学镀铜技术领域；获得了世界主流水平的电镀铜填盲孔配方，实现了电镀液填盲孔能力提升４０％以上。

５５ 电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法，该整平剂价格低廉、***且稳定。电镀铜溶液含有电镀铜溶液添加剂，电镀方法使用了该电镀铜溶液，所以电镀效果较好，从而使得盲孔镀层深镀能力较好，填孔率较高、凹陷度低、填孔效果好，铜层表面平整性好，无明显铜瘤产生，形成超填充，无空洞，无夹缝，表面光亮，可以有效防止因为盲孔空洞传输不稳定等缺点，进一步提高电子产品的可靠性。

５６ 在黄铜铸件表面镀铜的方法，提供的方法能使得黄铜和表面镀铜层结合紧固致密，并且镀铜层致密性高。
 
５７ 为了解决铜镀层光亮性较差以及附着度较差的技术问题，提供了一种电镀铜光剂的制备方法，通过由亲水基和憎水基组成的非离子型表面活性剂，它可以提高镀液的阴极极化作用，降低镀液和基体金属表面张力，使易于镀上铜，且能够***提高低电流密度区的亮度和溶液的整平性，使得镀层表面更加光滑致密。

５８ 沉积铜技术领域，一种酸浴、铜沉积物及均镀剂的制备方法。一种酸浴，通过合理配比各成分之间的用量比例范围，使得待镀铜制品置于上述酸浴后经电解沉积法可获得具有较高表面均匀度的镀层产品。

５９ 一种电镀铜溶液及其制备方法，提供的电镀铜溶液具有很好的深镀能力，深镀能力可以达到７６％以上，符合高质量线路板的电镀要求；使用本电镀溶液在电镀时不会出现阳极膜掉落的情况，有利于提高生产效率和降低成本；形成的镀层均匀、具有优良的热冲击性能，不会产***雾、铜瘤的情况，高电流下的深镀能力仍能达到７５％以上。

６０ 一种无氰碱性镀铜的预镀液及预镀工艺、电镀液及电镀工艺，预镀液或电镀液中均以二价铜离子作为主盐，复合多种络合剂和功能性添加剂，使各个组分协同配合，具有良好的稳定性、深镀能力和分散能力，能够得到外观平整细致且光亮的铜镀层，具有较好的耐蚀性、装饰性和较高的硬度，同时镀层还具有良好的结合力，方便后续加工。

６１ 一种新型ＰＣＢ电镀铜添加剂配方及制备工艺，支持大电流密度４０ＡＳＦ持续电镀，在保持深镀能力的同时，阳极泥少，环保等优良特点，电流密度的提升可以大幅降低产能的压力，而阳极泥的减少，可以减少阳极清洗的频率，防止阳极泥的积累影响电镀的品质，同时减少停线清洗造成的产能的损失、铜球的损耗，也可以减少不必要的人工支出。

６２ 无氰镀铜电镀液及电镀工艺，通过在电镀液中加入络合剂、光亮剂、整平剂和润湿剂，高效络合，保持物体外部的洁净，改善镀层的平整性，使得产品表面更为平滑，提高了电镀层的效果；此外将工件以及电镀金属进行预处理清理打磨等，排除外部杂质对电镀工作的干扰，电镀中通过一层电镀、二层电镀和三层电镀，使得镀铜后产品的紧固性、防护性得到***提高，电镀层也较为牢固，大大提高产品的质量。

６３ 镀铜添加剂、镀铜液及其应用。该镀铜添加剂包括１，４?环己二酮单乙二醇缩酮、邻苯二甲酰亚胺钾盐和氨基多元醇化合物。其中，１，４?环己二酮单乙二醇缩酮能***提高刷镀铜层的光亮度，邻苯二甲酰亚胺钾盐能有效提高１，４?环己二酮单乙二醇缩酮的溶解效率，同时起到细化晶粒、整平，提高镀层均度和厚度的作用，氨基多元醇化合物可以大大改变铜层的色调，使其更加鲜艳。并且，该镀铜添加剂具有环保、***、成本低等优势，适合于大量工业化生产。

６４ 碱性铜电镀液及其电镀方法。使用乙内酰脲及其衍生物作为络合剂，其与铜离子配位后使铜的阴极沉积电位更负，可以获得细致、平整、光亮的铜镀层。而且，电镀液中还含有还原剂，改善了镀液的分散能力，且还可促进阳极铜离子的析出，调控沉积速度。采用本发明的电镀液以及电镀工艺得到的铜镀层与基体结合良好，孔隙率低，镀层表面平整、色泽光亮。

６５ 铜互连电镀液及铜互连电镀方法。采用该铜互连电镀液不但可以满足一般布线电镀自下而上生长，更重要的是可实现低深宽比孔的超填充，孔口表面呈平坦或微凸形貌，从而解决包括集成电路制造、***封装、线路板制造、微机电系统制造在内的微电子领域内，此类几何外形孔互连结构的超填充问题，及孔与布线互连结构共镀问题。

６６ 高温高速条件下电镀铜的添加剂配方及电镀方法，属于电子元器件制造技术领域。使用大电流高速电镀，缩短了电镀时间，大大提高了生产效率；克服了在高温大电流情况下电镀铜面不光亮、不平整、镀层粗糙、镀层与基底结合力差、通孔和盲孔均镀能力差等的缺点，提高了电镀铜的空时效率。

６７ 无氰镀铜溶液中铜离子浓度的控制方法，能够有效解决无氰镀铜溶液中的铜离子浓度持续缓慢上升的问题；可以***控制无氰镀铜溶液中的铜离子浓度在标准范围内，提升电镀品质。

６８ 纯铁基碱性电镀铜涂层工艺，包括如下步骤：１）配置电解液；２）制备电极材料；３）涂层制备；以ＥＤＴＡ为络合剂制备电解液，以高纯石墨板和铁板作电极，在碱性环境中采用电化学方法进行铁板镀铜；所制备的涂层具有均匀细密的分布，提高了铁板的耐磨性、导电性、反光性，可以广泛应用于金属屏蔽领域。

６９ 铝基材上电镀铜前处理的Ａｇ活化方法，还原活化液可以明显延长铝基板的催化活性，即延长其在空气中停留的时间，从而满足工业生产要求，提供的Ａｇ活化方法通过浸银活化能够实现高效的化学镀镍，得到的镍层与铝基体结合强度高，再进行电镀铜，其铜镀层结合强度高。

７０ 无氰碱性镀铜电镀液及其电镀工艺，不含氰化物、磷等污染物，废水处理简单，符合环保要求，体系中的铜离子为一价，电镀时，每形成一个铜原子只需消耗一个电子即可，能耗少；而且，络合剂的分子中至少有两个双键上的原子能参与同一个铜离子的络合，络合能力强，获得的镀层的光亮平整性好、分散能力佳。

７１ 凹印版辊电镀碱铜的方法，电镀碱铜的方法包括以下步骤：步骤１：清洗镀镍槽，获得可重新开槽电镀槽；步骤２：使用开缸剂进行镀碱铜槽的开槽；步骤３：进行电镀，首先在碱铜镀液中电镀碱铜，再在酸铜镀液电镀硫酸铜。与现有技术相比，具有环保、成本低等优点。

７２ 含有石墨烯的ＰＣＢ铜复合电镀液配方及制备工艺，包含石墨烯分散剂，所述石墨分散剂冠醚类化合物，尤其是冠醚环上原子数为２０以上的冠醚，特别优选的是二苯并３０?冠?１０，具有提高的导电性和孔线中石墨烯均匀分布性。

７３ 凹印制版技术领域的碱性无氰镀铜工艺在凹版行业的应用，制得的凹版镀层结晶细腻，整平性优良，使版辊外观更加美观，也减少了腐蚀物对后续镀液的污染，不需要人工对镀层进行打磨，可以直接进行酸铜的施镀，能够取消电镀酸铜前的打磨工序，节省人力物力和清洗打磨废水的排放，降低了凹版的生产成本，具有良好的经济效益。

７４ 一种５Ｇ天线环保镀铜工艺。一种环保、镀层结晶细致、结合力好、均镀性好、稳定性高、耐腐蚀的镀铜工艺。本发明通过控制电镀工艺及采用焦磷酸铜及碱性镀液，完全满足５Ｇ天线对镀铜的要求：本发明的镀铜工艺的均镀能力非常高，高电位线路和复杂腔体内线路的膜厚相差不超过１０％；本发明的镀铜工艺镀层结晶非常细致，在线路边沿齐整，没有翘边和毛刺；镀层覆盖能力好，迅速覆盖塑材，有效避免了漏镀等问题。

７５ 用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液配方及制备工艺，其包括将多胺化合物、硫脲类化学物混合，并在设定温度条件下发生脱氨聚合反应，再加入烷基化或质子化改性剂进行化学改性得到改性组合物，具有良好流平性能的酸性电镀铜添加剂，酸铜电镀液能够沉积平坦的铜层并且能够填充微盲孔而不形成缺陷。