| 加工定制:是 | 品牌:效时ShuttleStar | 型号:RW-SV560A |
| 用途:BGA芯片焊接返修 | 别名:BGA焊台 |
SV560A采用流线型外观设计,节省空间,具有自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料; 上下热风,底部红外,三个温区独立加热,加热时间和温度实时显示;底部***横流风扇制冷,降温迅速可靠; 具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功能;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,,并可与历史保存曲线加以比对;内置真空泵,8段温度控制,工艺参数可海量存储;,压力可控制在微小范围;多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°任意角度定位。
产品参数
PCB尺寸 W20*D20~W540*D450 mm 可加工范围 W540*450 mm
PCB厚度 0.5~4mm 适用芯片 1*1~80*80mm
贴装精度 ±0.05mm 最小间距 0.15mm
自动化程度 智能全自动 视觉对位系统 高清(HDMI)
加热区 三温区 温度曲线 上下八温区
测温通道 五个 操作界面 人机界面中英文显示
微组半导体mini LED激光返修机 Die Bonder粘片机,效时BGA返修台销售销售经理:王康电话:15818561850深圳市微组半导体科技有限公司 深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年,是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗/安防探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。公司始终坚持自主研发,品质至上的理念,获得发明***、实用型***和软件著作权共60余项,通过***质量管理体系认证,获得中国创新创业***企业称号。
点击查看>| 统一社会信用代码 | 91440300MA5ERYA88Q | ||

