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***的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

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产品推荐
是否进口:否产地:无锡加工定制:是
品牌:日联科技型号:AX8200类型:多元素分析仪器
半导体测试

产品说明: AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨***放大倍率的全新X-RAY检测系统。***的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

 产品应用: ●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测) ●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测) ●电子接插件(线束、线缆、插头等) ●汽车电子(接插线、仪表盘等检测) ●太阳能、光伏(硅片焊点检测) ●航空组件等特殊行业的检测 ●半导体(封装元器件检测) ●LED检测 ●电子模组检测 ●陶瓷制品检测 

 主要功能: 标准配置 ●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机; ●90KV/100KV-5微米的X射线源; ●简单的鼠标点击操作编写检测程序; ●检测重复精度高; ●正负60度旋转倾斜,允许独特视角检测样; ●高性能的载物台控制; ●超大导航视窗-容易定位和识别不良品; ●自动BGA检测程序***检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。 安全的检测设备 日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也完全符合FDA认证标准。 

项目 名称 参数 整机状态 尺寸 1080(W)x1180(D)x1730(H)mm 重量 1150kg 电源电压 220AC/50Hz 功率 1.0 kW X射线光管 射线管种类 封闭型  Closed 电压 90kV/100kV 输出功率 8W 焦点尺寸 5μm X射线系统 成像器 4寸图像增强器  4"Image Intensifier 显示器 22寸显示器  22"LCD 系统放大倍率 600x 检测区域 载物尺寸 510mm x 420mm 检测尺寸 435mm x 385mm 安全性(辐射量) <1uSv/h

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电子制造X-Ray 锂电池检测X-Ray 无损探伤X-Ray 公共安全X 光机车辆扫描X-RayIC 半导体X-Ray 气动钢网清洗机 X射线智能检测系统集成商(检测设备+工业云追踪系统) 日联科技成立于2002年,始于深圳,是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业,也是国内集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类最齐全的***,是全球第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天***等高科技行业,填补了国内多项技术空白。

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企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股) 注册资本 4600.00万人民币
公司注册地址 江苏无锡 统一社会信用代码 91320200692568341T
登记机关 无锡市行政审批局 法定代表人 刘骏
公司成立日期 2009-07-22 营业期限 2009-07-22
经营范围 X射线智能检测系统集成商(检测设备+工业云追踪系统) 日联科技成立于2002年,始于深圳,是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的国家级高新技术企业,也是国内首家集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类最齐全的龙头企业,是全球第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天军工等高科技行业,填补了国内多项技术空白。
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  • 地       址 江苏 无锡 新吴区 漓江路11 号
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