深圳华茂翔电子有限公司生产和哈巴焊接锡膏是随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序，该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。

一、           HX670产品简介

HX670低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件，特别是散热器、高频头等镍表面或镀镍器件的焊接

二、           优点

1．  本产品为无铅环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。

2．  低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3．  印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

4．  连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；

5．  印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

6．  具有***的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；

7．  可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；