半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08

——***设计的无滚轮真空贴膜系统，适用于8”晶圆。

半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08特点：

·8”晶圆适用；

·***设计的无滚轮真空贴膜；

·自动胶膜进给及贴膜；

·手动晶圆上下料；

·自动圆形轨迹切割胶膜；

·蓝膜、UV胶膜可选；

·工控机+Windows系统；

·配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；

·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；

半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08规格参数：

晶圆直径      8”晶圆；

晶圆厚度      100~750微米；

晶圆种类      硅, 砷化镓或其它材料；

              单平边,双平边,V型缺口；

膜种类        蓝膜或者UV膜；

              宽度：220-240毫米；

              长度：100米；

              厚度：0.05~0.2毫米；

贴膜方法      独特的真空贴膜，无滚轮；膜张紧度可控；

晶圆台盘      接触式晶圆台盘，用于薄晶圆；

晶圆台盘加热  可达80℃ (对应接触式台盘，可选)；

晶圆放置精度  X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°；

装卸方式      手动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测；

已用胶膜回卷  自动回卷已使用的胶膜；可检测膜尾；

防静电控制    去离子风扇；

切割系统      自动圆形轨迹切割；

控制单元      基于PC控制，10.4”触摸屏；

电源电压      单相交流电220V,10A；

压缩空气      60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；

真空供应      高真空供应装置，用于给真空腔提供真空；

灯塔          三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测；

安全          配置安全光帘和紧急停机开关；

体积          950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高) ；

净重          300公斤；

半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08性能

贴膜品质      没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；

Cycle Time    ≤45秒（不包含上料/下料时间）；

MTBF          >168小时；

MTTR          <1小时；

停机时间      <3%；

更换产品时间  ≤30分钟

AMSEMI矽旺半导体名称及型号：

半自动晶圆贴膜机（减薄前）   ATW-08/ATW-12

半自动晶圆撕膜机（减薄后）   ADW-08 plus/ADW-08

半自动贴膜机 （基板切割）    AMS-12 

半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT  

半自动晶圆贴膜机（切割膜）   AMW-08/AMW-12

衡鹏企业供应